Hi,
bin gerade etwas geplättet.
Gestern Abend hat sich der Rechner meiner Frau (sie war gerade am Arbeiten) mit einem einmaligen BIOS-Piep in Rauch aufgelöst.
Es handelt sich bei dem Rechner um einen Eigenbau, der seit mindestens einem dreiviertel Jahr unverändert und immer unauffällig und rockstabil lief.
Komponenten:
GA-X48-DS4 (Rev 1.3)
E6300
4 GB RAM
Sapphire Ultimate 7750
Tevii S464 PCI SAT Karte
3 Festplatten SATA, 2 optische Laufwerke (IDE)
Netzteil: bequiet BQT-P470W-S1.3
untergebracht in einem großen Chieftec Mesh Tower (Temperaturprobleme gab es bisher nie).
Gestern dachte ich noch, jepp, das Netzteil war auch schon reichlich alt, da müsste eh mal was Neues her und jut is.
Als ich den Rechner heute zerlege zeigt sich mir aber folgendes Bild:
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Hallo,
das vorzeitige Abrauchen von Elkos liegt an dem Herstellungsprozess und an der Packungsdichte.
Alte Elkos bei Röhrenradios:
Die Kapazität wird durch eine 2 lagige gewickelte Aluminiumfolie erzeugt. Zwischen den Folien befindet sich ein Papier das mit Elektrolytflüssigkeit getränkt ist, welches zur Isolation dient. Dieses Papier ist etwas breiter als der Aluminiumstreifen. Wenn dieser Elko nun mit einem pulsierenden Gleichstrom beaufschlagt wird, bewegen sich diese Aluminimstreifen im Mikrometerbereich. Das Papier verhindert somit, dass die Aluminiumstreifen sich aufgrund der Bewegung berühren können. Die Dinger halten ca. 50 Jahre.
Neue Elkos:
Die werden vom Prinzip auch aus Alufolie hergestellt. Jedoch besteht der Unterschied darin, dass es da kein Papier mehr gibt. Sondern die Isolation wird dadurch erreicht, indem die Alustreifen an der Oberfläche "verbrannt" wird. Denn Aluminiumoxyd leitet nicht. Wenn nun beim Schneiden aufgrund von stumpfen Werkzeugen ein Grat ensteht, berühren sich die Alufolien zwangsläufig. Und das leider nach kurzer Zeit.
Aufgelötete Sicherungen kenne ich bei Mainboards leider nicht.
MfG. Zeinerling