IBM hat heute bekannt gegeben, dass eigene Forscher einen neuen Prozess für die Herstellung von Schaltkreisen gefunden haben. Mit dem neuen Verfahren können 30 Nanometer Chips hergestellt werden, während der aktuelle Industriestandard bei 90 Nanometern liegt.
Damit scheint es möglich zu sein, die Suche nach grundsätzlich anderen Herstellungsverfahren für Schaltkreise wieder einmal auf die etwas längere Bank zu schieben. Mehr über das "optische Lithographie" genannte Verfahren gibts direkt bei IBM.
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Es stimmt, die meisten halbleiterschaltungen werden mittels optischer lithographie hergestellt. aber es gibt auch noch andere herstellungsverfahren.
wegen der neuigkeit. für das optische "bebrennen der dishes muss man beachten dass Licht mit einer Wellenlänge von 400-800 nm(sichtbar) bei so kleinen operationen gebeugt wird weswegen es schwer ist, mit einem Laser da präzise ein loch reinzubrennen. sin(alpha)=k*lambda/l
alpha ist der beugungswinkel, k ist die spektralordnung(hier 1) lambda die Wellenlänge und l der Abstand Laser/dish.
PS: eine verkleinerung der Strukturen ging immer mit einer Senkung der Spannungen und damit mit einer reduzierung der Abwärme einher. Schließlich gilt ja auch beim Prozessor das Ohmsche Gesetz. PS ich wäre auch an genauerem zum thema beta- zerfälle interessiert