Hallo,
ich bin auf diese Seite bei AMD gestoßen!!!
Dort wird im letzten Video gesagt das man Wärmeleitpaste nur im experimentelstatus verwenden soll!! Man soll im normalen Betrieb (also bei net so oft vorkommen ran und abmachen lieber ein Wärmeleitpad verwenden sollte, da die Wärmeleitpaste mit der Zeit verdampfen würde!! Ich habe allerdings seit etwa einem Jahr Paste drauf und habe auch in geraumer Zukunft net vor ihn abzumachen!!
Nur stimmt das wirklich???
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Niedriger hängen!!!
Was Du über die Viskosität schreibst, stimmt grundsätzlich.
Selbst Glas (!!) fliest unter dem Einfluß der Schwerkraft; man hat das mal an alten Kirchenfenstern gemessen - über die Jahrzehnte und Jahrhunderte werden wie unten dicker und oben dünner.
In der Praxis spielt das alles keinerlei Rolle, und was AMD schreibt, ist Käse - warum:
Die Paste soll ja keine Schicht bilden, sondern im Extremfall nur die 'Löcher', also die Poren in der Keramik und dem Aluminium ausfüllen, so daß eine vollflächige Auflage entsteht.
Nimm mal eine Lupe oder ein Mikroskop: Das Silikon wird schon alleine auf Grund seiner Oberflächenspannung sich keineswegs aus den Poren entfernen (dazu sind die viel zu klein).
Dazu kommt: Zwischen dem Silikon und Keramik bzw. Alu gibt es eine Adhäsion, und zwischen den beiden Silikonfilmen auf Die bzw. Cooler eine Kohäsion.
Und zuletzt hängen die beiden Bauteile auch noch mechanisch so aufeinander, daß die Physik der Adhäsion und Kohäsion gegenüber der Schwerkraft unterstützt wird.
Einfacher gesagt: Es kann nix nach unten rauslaufen. Und die Neigung zum Verdampfen ist bei Silikon doch recht gering.
Alles in allem eine überflüssige theoretische Diskussion, wahrscheinlich bekommt AMD Prozente von einem Pad-Hersteller. 'Gestorben' ist sicher noch nicht eine einzige CPU an den sog. Fließeffekten, wohl aber täglich hunderte, weil sie mechanisch oder sonstwie falsch montiert werden.
Also: Forget it.
Gruß A4.