Hallo,
ich bin auf diese Seite bei AMD gestoßen!!!
Dort wird im letzten Video gesagt das man Wärmeleitpaste nur im experimentelstatus verwenden soll!! Man soll im normalen Betrieb (also bei net so oft vorkommen ran und abmachen lieber ein Wärmeleitpad verwenden sollte, da die Wärmeleitpaste mit der Zeit verdampfen würde!! Ich habe allerdings seit etwa einem Jahr Paste drauf und habe auch in geraumer Zukunft net vor ihn abzumachen!!
Nur stimmt das wirklich???
Grossadministrator Chrisiiiii_cs „Wärmeleitpad vs Wärmeleitpaste“
Wenn AMD das sagt stimmt das mit Sicherheit. Aber die meinen nichts von verdampfen, sondern von wegdrücken. Paste hat ja von Hause aus eine wesentlich niedrigere Viskosität als so ein Pad und - bedingt durch die zwangsläufige Erwärmung unter hohem Druck - fließt Paste dann leichter vom DIE weg.
Allerdings aktualisiert AMD seine Angaben viel zu selten (siehe auch die Liste der MoBos und Kühler) und Intel legt dem aktuellen P4 3,06Ghz in der boxed-Variante im Gegensatz zu den sonstigen Gepflogenheiten keinen Kühler mit Pad bei, sondern eine Spritze mit Paste. Bei Intel wird allerdings der gesamte Inhalt der Spritze verwendet; mit dieser Menge würde eine AMD-CPU schon beim einschalten abrauchen.
