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Wärmeleitpad vs Wärmeleitpaste

Chrisiiiii_cs / 4 Antworten / Baumansicht Nickles

Hallo,
ich bin auf diese Seite bei AMD gestoßen!!!
Dort wird im letzten Video gesagt das man Wärmeleitpaste nur im experimentelstatus verwenden soll!! Man soll im normalen Betrieb (also bei net so oft vorkommen ran und abmachen lieber ein Wärmeleitpad verwenden sollte, da die Wärmeleitpaste mit der Zeit verdampfen würde!! Ich habe allerdings seit etwa einem Jahr Paste drauf und habe auch in geraumer Zukunft net vor ihn abzumachen!!
Nur stimmt das wirklich???

Grossadministrator Chrisiiiii_cs „Wärmeleitpad vs Wärmeleitpaste“
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Wenn AMD das sagt stimmt das mit Sicherheit. Aber die meinen nichts von verdampfen, sondern von wegdrücken. Paste hat ja von Hause aus eine wesentlich niedrigere Viskosität als so ein Pad und - bedingt durch die zwangsläufige Erwärmung unter hohem Druck - fließt Paste dann leichter vom DIE weg.
Allerdings aktualisiert AMD seine Angaben viel zu selten (siehe auch die Liste der MoBos und Kühler) und Intel legt dem aktuellen P4 3,06Ghz in der boxed-Variante im Gegensatz zu den sonstigen Gepflogenheiten keinen Kühler mit Pad bei, sondern eine Spritze mit Paste. Bei Intel wird allerdings der gesamte Inhalt der Spritze verwendet; mit dieser Menge würde eine AMD-CPU schon beim einschalten abrauchen.

Amenophis IV Grossadministrator „Wenn AMD das sagt stimmt das mit Sicherheit. Aber die meinen nichts von...“
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Niedriger hängen!!!

Was Du über die Viskosität schreibst, stimmt grundsätzlich.
Selbst Glas (!!) fliest unter dem Einfluß der Schwerkraft; man hat das mal an alten Kirchenfenstern gemessen - über die Jahrzehnte und Jahrhunderte werden wie unten dicker und oben dünner.

In der Praxis spielt das alles keinerlei Rolle, und was AMD schreibt, ist Käse - warum:

Die Paste soll ja keine Schicht bilden, sondern im Extremfall nur die 'Löcher', also die Poren in der Keramik und dem Aluminium ausfüllen, so daß eine vollflächige Auflage entsteht.

Nimm mal eine Lupe oder ein Mikroskop: Das Silikon wird schon alleine auf Grund seiner Oberflächenspannung sich keineswegs aus den Poren entfernen (dazu sind die viel zu klein).
Dazu kommt: Zwischen dem Silikon und Keramik bzw. Alu gibt es eine Adhäsion, und zwischen den beiden Silikonfilmen auf Die bzw. Cooler eine Kohäsion.

Und zuletzt hängen die beiden Bauteile auch noch mechanisch so aufeinander, daß die Physik der Adhäsion und Kohäsion gegenüber der Schwerkraft unterstützt wird.

Einfacher gesagt: Es kann nix nach unten rauslaufen. Und die Neigung zum Verdampfen ist bei Silikon doch recht gering.

Alles in allem eine überflüssige theoretische Diskussion, wahrscheinlich bekommt AMD Prozente von einem Pad-Hersteller. 'Gestorben' ist sicher noch nicht eine einzige CPU an den sog. Fließeffekten, wohl aber täglich hunderte, weil sie mechanisch oder sonstwie falsch montiert werden.

Also: Forget it.

Gruß A4.
TheVomit Amenophis IV „ Niedriger hängen!!! Was Du über die Viskosität schreibst, stimmt...“
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Hallo,
sehr schön, es ist dieses Mal also weder die Grösse oder die Technik die eine Rolle spielt, sondern es kommt auf die Menge an.
Hab mich auch schon gewundert was die damit wohl meinen könnten da ich hier einen P90 von anno Dunnemol auf dem Tisch habe bei dem schon seit ewigkeiten der Lüfter hinüber ist. Der wird zwar nicht so heiss wie ein AMD aber die uralt WLP ist immer noch da gewesen...
Gruss

Knippy Chrisiiiii_cs „Wärmeleitpad vs Wärmeleitpaste“
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Hab mir einen 2500+ Barton Box ,Arctic Silver3 + AC Copper Silent bestellt.Heute lese ich das bei Nichtverwendung des Boxkühlers+Pad
die Garantie flöten geht.
Laut PCGH-Test hat der Boxkühler ziemlich Scheisse abgeschnitten.
Was ist wichtiger 3J.Garantie oder ein paar Grad+db weniger?!