Auch wenn ich mich jetz als unwissend oute(was ich nicht bin!!!)
Was bedeutet die Abkürzung DIE ????
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Amenophis IV 
gelöscht_36462 „Hallo amenphopis IV ursprünglich wollte ich die Frage nur kurz beantworten.Da...“
Hey Stanley,
ich weiß nicht, warum Du so scharf und arrogant argumentierst und Deine 'Bildung' heraushängst. Ich bin begeistert. Und solche Formulierungen > Da du aber auf dein Unrecht pochst
Daß Du bei Google tatsächlich nach 'Die' gesucht hast, ist eine reife Leistung. 'Der', 'die' und 'das' sind dort naheliegender Weise einige Millionen mal zu finden. Demnächst suchst Du wahrscheinlich nach 'und'.
Aber leider lieferst Du vor allem keinen konstruktiven Beitrag zu der gestellten Frage: Wofür steht die Abkürzung 'Die'.
Falls Du aber tatsächlich Interesse am Thema Dielektrikum und Chipfertigung hast, (nach Deiner Meinung hat beides ja nichts miteinander zu tun) dieser Artikel, einer von hunderten zum Thema, damit auch Du den Zusammenhang sehen kannst:
IBM hat ein neues Verfahren zur Herstellung von Hochleistungschips entwickelt
EAST FISHKILL, New York - 3. April 2000 - IBM hat heute bekanntgegeben, dass das Unternehmen ein neues Verfahren zur Herstellung von Mikrochips entwickelt hat, durch das Rechengeschwindigkeit und Systemleistung um bis zu 30 Prozent gesteigert werden können.
Das neue Verfahren nutzt ein Material, das in Fachkreisen als "Low-k-Dielektrikum" bekannt ist. Dieses Material ist in der Lage, die Millionen Kupferverbindungen, die sich auf einem Chip befinden, optimal abzuschirmen und somit die gegenseitigen Wechselwirkungen zwischen den Leiterbahnen zu begrenzen, die verminderte Chipleistung und unnötig hohe Stromaufnahme zur Folge haben.
IBM wird das neue Verfahren umgehend einsetzen und kundenspezifische integrierte Schaltungen entwickeln, die den Anforderungen von Netzwerktechnik und Internet-Servern der nächsten Generation an höchste Rechenleistung bei geringster Stromaufnahme gewachsen sind. Die ersten auf der Grundlage dieses Verfahrens hergestellten Chips werden voraussichtlich nächstes Jahr auf dem Markt sein.
"Das bedeutet einen grundlegenden Durchbruch bei der Chipfertigung", so John Kelly, General Manager IBM Microelectronics. "Neben der verbesserten Chipverdrahtung durch die Umstellung von Aluminium auf Kupfer wird IBM damit den Vorsprung von ein bis zwei Jahren gegenüber der Konkurrenz weiter behaupten können."
Bisher haben die Entwickler daran gearbeitet, die Zahl der Schaltkreise und die Packungsdichte auf einem Stück Silizium zu steigern. Jedoch stößt man dabei an Grenzen, da bei einer derartigen Dichte von Schaltkreisen Störungen auftreten, vergleichbar mit den elektrostatischen Störungen, die mitunter bei Fernsehgeräten vorkommen, wenn in der Wohnung ein Elektrogerät angeschaltet wird. IBM hingegen hat ein Verfahren für die Chipherstellung unter Verwendung von "Low-k-Dielektrikum" entwickelt, einem Material, das die Wechselwirkungen der Kupferleiterbahnen auf dem Chip verringert und so die Übertragungsgeschwindigkeit der elektronischen Signale im Chip steigert.
Das Verfahren wurde von IBM entwickelt, doch das verwendete Low-k-Material ist ein im Handel erhältliches SILK™ Halbleiterdielektrikum, hergestellt von The Dow Chemical Company. Zum Einbringen des Materials werden außerdem die in der Halbleiterfertigung bereits verwendeten Geräte eingesetzt. Die Tatsache, dass bei diesem Verfahren handels- und branchenübliche Materialien und Anlagen verwendet werden, macht dieses Verfahren zum ersten Low-k-Verfahren für die Kupferchip-Technologie, das sowohl unter technischen als auch unter wirtschaftlichen Gesichtspunkten erfolgversprechend ist.
Zur Beschleunigung der Markteinführung von Produkten, die nach diesem neuen Fertigungsverfahren hergestellt werden, hat IBM heute ausserdem eine Prozesstechnologie namens Cu-11 für kundenspezifische Chips angekündigt. Diese erlaubt, mit Hilfe der Kupfer- und Low-k-Technologien von IBM, die Herstellung anwendungsspezifischer integrierter Schaltungen (ASICs) mit kleinsten Kanallängen von 0,11 Mikrometern sowie bisher unerreichten Integrationsdichten von 40 Millionen Gattern bzw. Schaltkreisen. Cu-11 wird IBM's Position als weltweit führender ASIC-Hersteller weiter stärken. Während die Führungsposition in den USA bisher unumstritten war, hat sich die IBM nach den neuesten Dataquest-Analysen - basierend auf Marktanteilen im Jahr 1999 - auch weltweit von der zweiten Position auf die Nummer eins der Hersteller von Standardzellen-ASICs vorgearbeitet.
Design-Kits für CU-11 einschließlich Softwareentwicklungs-Tools und Anwenderunterstützung werden laut IBM voraussichtlich im Juli erhältlich sein und Kunden in die Lage versetzen, äußerst leistungsfähige anwendungsspezifische Chips für neue Generationen von Internet-Servern, energiesparenden Funktelefonen und innovativen Netzwerklösungen zu entwickeln.
Das neue Low-k-Fertigungsverfahren wird darüber hinaus auch für die zukünftigen Generationen des IBM Power4-Prozessors verwendet, der in den IBM Servern RS/6000 und AS/400 zum Einsatz kommen wird.
Dieser bahnbrechende Fortschritt in der Halbleiterfertigung ist das Ergebnis von über fünf Jahren intensiver Forschungs- und Entwicklungsarbeit des IBM Semiconductor Research and Development Center (SRDC) in Fishkill, New York. Dort hat IBM mit der Chip-Produktion auf der Basis des neuen Low-k-Verfahrens auf einer Pilotlinie bereits begonnen. Die Massenfertigung soll im ersten Halbjahr 2001 in Burlington, Vermont, anlaufen.
IBM Microelectronics übernimmt eine Schlüsselfunktion für die Rolle des Unternehmens als weltweit führender Technologielieferant. IBM Microelectronics zeigt sich verantwortlich für die Entwicklung, Herstellung und Vermarktung hochmoderner Halbleiter und Verbindungstechnologien, Produkte und Dienstleistungen. Diese integrierten Lösungen finden sich in zahlreichen Produkten weltbekannter Elektronikhersteller wieder. Weitere Informationen über IBM Microelectronics unter:
http://www.ibm.com/chips
SILK ist ein eingetragenes Warenzeichen von The Dow Chemical Company
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