Auch wenn ich mich jetz als unwissend oute(was ich nicht bin!!!)
Was bedeutet die Abkürzung DIE ????
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Amenophis IV 
BigBadBoy „DIE ??“
Dielektrikum (=Halbleiter).
salut -a.
BigBadBoy Amenophis IV „ Dielektrikum Halbleiter . salut -a.“
Thx
gelöscht_36462 BigBadBoy „DIE ??“
Hi BigBadBoy
das DIE ist keine Abkürzung,sondern der Name bzw. die Bezeichnung für den eigentlichen Halbleiter (die eigentliche CPU),hat jedoch nichts mit Dielektrikum zu tun.
Das DIE ist ein Teil eines Wafer´s.Um jedoch nicht die komplette Entstehungsgeschichte hier schreiben zu müssen,gib´s zwei Link´s zu diesem Thema.
http://www.referate.de/html/inf/inf0068.php3
http://www.fundus.org/referat.asp?ID=339
Wenn du bei fundus.org vorbeischaust,guck mal unter Punkt 9.
Da ist von Chip´s die Rede,eben das ist das DIE.
mfg. Stanley
Amenophis IV gelöscht_36462 „Hi BigBadBoy das DIE ist keine Abkürzung,sondern der Name bzw. die Bezeichnung...“
Hi,
ich kann in diesen beiden Schulaufsätzen nichts bemerkenswertes finden und schon garnichts zu der gestellten Frage. Und dieser Satz >Da ist von Chip´s die Rede,eben das ist das DIE.
Ich kenne nach wie vor keine andere Definition als Die=Dielektrikum. Aber gib einfach mal diese beiden Stichworte in "Google" ein...
salut -a.
gaga7 Amenophis IV „ Hi, ich kann in diesen beiden Schulaufsätzen nichts bemerkenswertes finden und...“
tja, aber in nem Prozzi kommt kein Dieelektrikum im Sinne des Kondensators zum Einsatz (Dieelektrikum: eine Flüssigkeit/Gel das in einem ElektrolyKondensator mitverantwortlich für die Kapazität ist)
die genaue Bedeutung kenne ich auch net, aber ich nehm mir jetzt einfach mal Zeit:
man nehmen Sand, da SI-O4 (Ein Silizium-Atom mit 4 Sauerstoff-Atomen), dieses wird in einem speziellen Wärme-Verfahren (und zuhilfenahme etlicher Chemiekalien) in reines Silizium gewandelt
dabei entsteht eine Art "Zuckerhut", nur steht dieser auf dem Kopf
dieser Zuckerhut wird dann in feine Schichten geschnitten, die Wafer
aus diesen Wafern (bzw. auf diese Wafer) werden dann die Leiterbahnen und Transistoren (mitllerweile einige Zig-Millionen) aufgebracht, bzw. aus dem Silizium "geformt" (dürfte meines Wissens mittlerweise mittels Laser geschehen), danach wird der Wafer getestet (welche Positionen funzen, welche net) und in die einzelnen DIE's aufgeteilt,
danach wird das DIE an sich in denn Sockel (das braune drumrum des Prozzis's) gesetzt und die einzlnen Bahnen vom DIE zu denn Pin's gezogen, beim TB/Duron passiert das mit 0,18 µm und mittles Kupferdraht/Material, wenn das geschehen ist kommt der "Deckel" drauf (da wo die Daten mittles Laser eingraviert sind und welcher äußerst penibel auf nen verkannteten Cooler reagiert)
natürlich sind alle Angaben ohne Gewähr, aber für einiges Verbürge ich mich :)
bis denne
Amenophis IV gaga7 „tja, aber in nem Prozzi kommt kein Dieelektrikum im Sinne des Kondensators zum...“
>tja, aber in nem Prozzi kommt kein Dieelektrikum im Sinne des Kondensators zum Einsatz
wie bitte ???? Millionen !
-a.
gelöscht_36462 Amenophis IV „ Hi, ich kann in diesen beiden Schulaufsätzen nichts bemerkenswertes finden und...“
Hallo amenphopis IV
ursprünglich wollte ich die Frage nur kurz beantworten.Da du aber auf dein Unrecht pochst möchte ich dir das Thema Dielektrikum näher bringen.
Zur Information jedoch vorher.
Ich habe einige Jahre auf einer Fachschule für Elektrotechnik/Elektronik verbracht, und arbeite auch auf diesem Beruf als Elektrotechniker seit
ca. 8 Jahren in der Reparatur und Prototypenbau.Du darfst also davon ausgehen, das ich kein kleiner Kiddie oder ahnungsloser Hansel bin.
Nun was das Die betrifft,glaube ich,hab ich das ausreichend erklärt.
Als Zusatz noch: Im Allgemeinen Sprachgebrauch wird auch der fertig vergossene "Knubbel" als Die bezeichnet.
Aber über diese Definition läßt sich streiten.
Was die Suchmaschine betrifft,die hab ich auch bemüht,da mich das selbst Interresiert hat,welche Erklärungen dabei rauskommen.Bei der Suche über Google nach Die bin ich jedoch nicht einmal auf Dielektrikum gestossen!
Aber nun zu der Aussage Diektrikum=Halbleiter.(Sorry aber falscher kann man nicht liegen).
Dielektrikum ist der Stoff der zwischen zwei Metallplatten bzw. Folien eingebracht wird.Dieser Stoff,der größe der Metallplatten (genauergesagt die Oberfläche) und der Abstand gehen in eigenschaften des Kondensators bzw. Verwendungszwecks ein.
Hier noch ein Link zum nachlesen (Fachlich völlig richtig).
http://www.elo-formel-datenbank.de/Elektrotechnik/Gleichstrom/Elektrische_Felder__Kondensator_/Dielektrikum.htm
Mehr fällt mir dazu jetzt auch nicht ein.
Eine Frage noch.Was ist Tautologie ?
also bis dann.... Stanley
Bombenleger gelöscht_36462 „Hallo amenphopis IV ursprünglich wollte ich die Frage nur kurz beantworten.Da...“
Tautologie, auch ueber google gefunden.
gelöscht_36462 Bombenleger „Tautologie, auch ueber google gefunden.“
Hi Bombenleger
thx für den Link,mir ist nach dem nachlesen klar was er meinte,war aber auch so von mir als Wiederholung gedacht.Denn Die ist keine Abkürzung von irgendwas,sondern Die ist Die als solches.
Sag mal, was heißt auch über Google gefunden?
Was hast du den noch gefunden ??
Tschau Stanley
Amenophis IV gelöscht_36462 „Hallo amenphopis IV ursprünglich wollte ich die Frage nur kurz beantworten.Da...“
Hey Stanley,
ich weiß nicht, warum Du so scharf und arrogant argumentierst und Deine 'Bildung' heraushängst. Ich bin begeistert. Und solche Formulierungen > Da du aber auf dein Unrecht pochst
Daß Du bei Google tatsächlich nach 'Die' gesucht hast, ist eine reife Leistung. 'Der', 'die' und 'das' sind dort naheliegender Weise einige Millionen mal zu finden. Demnächst suchst Du wahrscheinlich nach 'und'.
Aber leider lieferst Du vor allem keinen konstruktiven Beitrag zu der gestellten Frage: Wofür steht die Abkürzung 'Die'.
Falls Du aber tatsächlich Interesse am Thema Dielektrikum und Chipfertigung hast, (nach Deiner Meinung hat beides ja nichts miteinander zu tun) dieser Artikel, einer von hunderten zum Thema, damit auch Du den Zusammenhang sehen kannst:
IBM hat ein neues Verfahren zur Herstellung von Hochleistungschips entwickelt
EAST FISHKILL, New York - 3. April 2000 - IBM hat heute bekanntgegeben, dass das Unternehmen ein neues Verfahren zur Herstellung von Mikrochips entwickelt hat, durch das Rechengeschwindigkeit und Systemleistung um bis zu 30 Prozent gesteigert werden können.
Das neue Verfahren nutzt ein Material, das in Fachkreisen als "Low-k-Dielektrikum" bekannt ist. Dieses Material ist in der Lage, die Millionen Kupferverbindungen, die sich auf einem Chip befinden, optimal abzuschirmen und somit die gegenseitigen Wechselwirkungen zwischen den Leiterbahnen zu begrenzen, die verminderte Chipleistung und unnötig hohe Stromaufnahme zur Folge haben.
IBM wird das neue Verfahren umgehend einsetzen und kundenspezifische integrierte Schaltungen entwickeln, die den Anforderungen von Netzwerktechnik und Internet-Servern der nächsten Generation an höchste Rechenleistung bei geringster Stromaufnahme gewachsen sind. Die ersten auf der Grundlage dieses Verfahrens hergestellten Chips werden voraussichtlich nächstes Jahr auf dem Markt sein.
"Das bedeutet einen grundlegenden Durchbruch bei der Chipfertigung", so John Kelly, General Manager IBM Microelectronics. "Neben der verbesserten Chipverdrahtung durch die Umstellung von Aluminium auf Kupfer wird IBM damit den Vorsprung von ein bis zwei Jahren gegenüber der Konkurrenz weiter behaupten können."
Bisher haben die Entwickler daran gearbeitet, die Zahl der Schaltkreise und die Packungsdichte auf einem Stück Silizium zu steigern. Jedoch stößt man dabei an Grenzen, da bei einer derartigen Dichte von Schaltkreisen Störungen auftreten, vergleichbar mit den elektrostatischen Störungen, die mitunter bei Fernsehgeräten vorkommen, wenn in der Wohnung ein Elektrogerät angeschaltet wird. IBM hingegen hat ein Verfahren für die Chipherstellung unter Verwendung von "Low-k-Dielektrikum" entwickelt, einem Material, das die Wechselwirkungen der Kupferleiterbahnen auf dem Chip verringert und so die Übertragungsgeschwindigkeit der elektronischen Signale im Chip steigert.
Das Verfahren wurde von IBM entwickelt, doch das verwendete Low-k-Material ist ein im Handel erhältliches SILK™ Halbleiterdielektrikum, hergestellt von The Dow Chemical Company. Zum Einbringen des Materials werden außerdem die in der Halbleiterfertigung bereits verwendeten Geräte eingesetzt. Die Tatsache, dass bei diesem Verfahren handels- und branchenübliche Materialien und Anlagen verwendet werden, macht dieses Verfahren zum ersten Low-k-Verfahren für die Kupferchip-Technologie, das sowohl unter technischen als auch unter wirtschaftlichen Gesichtspunkten erfolgversprechend ist.
Zur Beschleunigung der Markteinführung von Produkten, die nach diesem neuen Fertigungsverfahren hergestellt werden, hat IBM heute ausserdem eine Prozesstechnologie namens Cu-11 für kundenspezifische Chips angekündigt. Diese erlaubt, mit Hilfe der Kupfer- und Low-k-Technologien von IBM, die Herstellung anwendungsspezifischer integrierter Schaltungen (ASICs) mit kleinsten Kanallängen von 0,11 Mikrometern sowie bisher unerreichten Integrationsdichten von 40 Millionen Gattern bzw. Schaltkreisen. Cu-11 wird IBM's Position als weltweit führender ASIC-Hersteller weiter stärken. Während die Führungsposition in den USA bisher unumstritten war, hat sich die IBM nach den neuesten Dataquest-Analysen - basierend auf Marktanteilen im Jahr 1999 - auch weltweit von der zweiten Position auf die Nummer eins der Hersteller von Standardzellen-ASICs vorgearbeitet.
Design-Kits für CU-11 einschließlich Softwareentwicklungs-Tools und Anwenderunterstützung werden laut IBM voraussichtlich im Juli erhältlich sein und Kunden in die Lage versetzen, äußerst leistungsfähige anwendungsspezifische Chips für neue Generationen von Internet-Servern, energiesparenden Funktelefonen und innovativen Netzwerklösungen zu entwickeln.
Das neue Low-k-Fertigungsverfahren wird darüber hinaus auch für die zukünftigen Generationen des IBM Power4-Prozessors verwendet, der in den IBM Servern RS/6000 und AS/400 zum Einsatz kommen wird.
Dieser bahnbrechende Fortschritt in der Halbleiterfertigung ist das Ergebnis von über fünf Jahren intensiver Forschungs- und Entwicklungsarbeit des IBM Semiconductor Research and Development Center (SRDC) in Fishkill, New York. Dort hat IBM mit der Chip-Produktion auf der Basis des neuen Low-k-Verfahrens auf einer Pilotlinie bereits begonnen. Die Massenfertigung soll im ersten Halbjahr 2001 in Burlington, Vermont, anlaufen.
IBM Microelectronics übernimmt eine Schlüsselfunktion für die Rolle des Unternehmens als weltweit führender Technologielieferant. IBM Microelectronics zeigt sich verantwortlich für die Entwicklung, Herstellung und Vermarktung hochmoderner Halbleiter und Verbindungstechnologien, Produkte und Dienstleistungen. Diese integrierten Lösungen finden sich in zahlreichen Produkten weltbekannter Elektronikhersteller wieder. Weitere Informationen über IBM Microelectronics unter:
http://www.ibm.com/chips
SILK ist ein eingetragenes Warenzeichen von The Dow Chemical Company
Für Medienanfragen:
Tina Ulmer
Kommunikation & Presse
IBM Deutschland Entwicklung GmbH, Böblingen
Tel.: +49 (0) 7031 / 16-3455
Fax: +49 (0) 7031 / 16-2898
E-Mail: tulmer@de.ibm.com
Beachten Sie zudem den Presseraum von IBM Schweiz: http://www.ibm.com/ch/pressroom
gelöscht_36462 Amenophis IV „ Hey Stanley, ich weiß nicht, warum Du so scharf und arrogant argumentierst und...“
Hi Amenophis IV
langsam,langsam.
Es war zu keinem Zeitpunkt die Absicht von mir,arrogant,überheblich oder sonstwie zu erscheinen bzw. irgendetwas raushängen zu lassen.
Wenn das so übel rübergekommen ist, tut mir das aufrichtig Leid.
Im Normalfall bin ich bestrebt andere Meinungen zu respektieren bzw. darüber zu Diskutieren.
Ich habe natürlich nicht alleinig nach Die gesucht(ist aber leider durch meine Ausdrucksweise so vermittelt worden),sondern im zusammenhang mit +CPU +Kern +Chips (und andere Parameter die auf das Thema Proz. schliesen lassen).
Was dein Artikel betrifft,der ist wirklich neu für mich.Dieses Verfahren war mir bis Dato unbekannt.
Somit ist mein Standpunkt durchaus nicht mehr so standfest.
Ich hoffe das meine Antwort dafür gesorgt hat,das sich die Wogen wieder ein bißchen glätten,sodaß es Raum für neue Diskusionen hat.
mfg. Stanley
Amenophis IV gelöscht_36462 „Hi Amenophis IV langsam,langsam. Es war zu keinem Zeitpunkt die Absicht von...“
Okay.
Dielektrikum hat eben nur sehr vordergründig mit der 'Isolationsschicht von Kondensatoren' zu tun. Natürlich hat jeder Elko ein Dielektrikum, und nicht nur der, aber ursprünglich leitet sich der Begriff Dielektrikum von einer physikalischen Größe, der Dielektrizitätskonstante, her. Und ein Hauptproblem bei der Halbleiter-Fertigung ist ja die Erhaltung der Ladung (vor allem natürlich bei Speichern). Enes der Entwicklungsziele ist, die refresh-Zyklen möglichst auf null zu bringen.
Dann könnte, beispielsweise, ein Rechner sofort, ohne jeden (merkbaren) bootvorgang, starten. Wie es zur Zeit aussieht, könnte das in wenigen Jahren gelöst sein.
Daß 'Die' sich von Dielektrikum herleitet, kann ich im Moment nicht belegen, aber irgend woher muß der Begriff kommen (jeder! Begriff hat eine Herleitung), und ich konnte mir nichts anderes vorstellen. Wenn, wie im o.g Artikel, die Halbleiter-Sparte an einem neuen Dielektrikum arbeitet, ist der Zusammenhang naheliegend.
Du hast übrigens Recht, daß man nicht Dielektrikum=Halbleiter sagen sollte. Das war sehr stark verkürzt. Es gibt zahlreiche (oder zahllose) Halbleiter, die keineswegs alle mit Elektronik-Anwendungen zu tun haben. Titandioxid z.B. ist ein Halbleiter. Verwendet wird das weiße Pulver, um weiße Farbe (und Lack) herzustellen. Jeder von uns hat es an der Wand.
salut -a.
(Anonym) BigBadBoy „DIE ??“
Die Frage war gut!
Da sieht man mal was man alles "in den Mund nimmt" ohne die wahre Bedeutung zu kennen. Ich kenne sie übrigens auch nicht ;)
Ich hab eben mal nen bißchen im i-net gesucht...Vorlesungsscripte zum Prozessoraufbau, Datenblatt von AMD...habe aber beim "diagonallesen" den Begriff DIE nicht gefunden. Nu will ichs wissen.
Ich rufe morgen mal bei AMD an. :)
Gruss Tertia
DarkForce BigBadBoy „DIE ??“
Hallo !
Hat es denn irgendwie eine praktische Beeutung, ob man über die etymologische Wurzel des Wortes "DIE" Bescheid weiß ??? Ich weiß es auch nicht, und ehrlich gesagt, es interessiert mich herzlich wenig.
Ich denke, alle beteiligten Diskussionsteilnehmer wissen, das mit diesem Begriff im Zusammenhang mit Computern, Hardware und Prozessoren der eigentliche Prozessorkern gemeint ist. Die schönste und originellste Beschreibung habe ich vor ein paar Tagen in einem anderen Posting gelesen, da wurde der "DIE" folgendermaßen erklärt: "Ganz klein in der Mitte ist das Herz des CPU."... Das zu wissen reicht für unsere Belange doch eigentlich völlig aus, und ob das Wörtchen DIE nun eine Verballhornung von Dielektrikum oder anderen Ursprungs ist, ist meiner Meinung nach eine Frage, die man mal dem lieben Gott stellen kann, wenn man in den Himmel kommt und einem nichts Besseres mehr einfällt... ;-)))
MfG
DarkForce
Amenophis IV DarkForce „Hallo ! Hat es denn irgendwie eine praktische Beeutung, ob man über die...“
Hallo DF,
seh ich nicht so. Ich fand die Frage sehr gut - und weiß immer gerne, was ich in den Mund nehme...
Sprache ist die Basis des Denkens. Man kann nur denken, worüber man Begriffe hat. Und Begriffe bilden sich in der Spache.
Wenn ich also präzise denken will, muß ich präzise sprechen können.
Erste Voraussetzung: man muß wissen, worüber.
Der Satz von Ludwig Wittgenstein ist ja bekannt:'Die Grenzen meiner Sprache sind die Grenzen meiner Welt.'
Also: Weiten wir unsere Grenzen doch täglich aus !
Gruß -a.
