Wer bietet mir einen verbrutzelten (halt kaputten)
Celeron PPGA; ich möchte diesen gerne abschleifen um zu
sehen wie weit man an das Silizium heran kann, ohne den Chip
zu schrotten (Cerleon 800 Projekt erfordert
Extrem-Maßnahmen)
Gruß Jay (jaypeck)
Antwort:
celeron 800 projekt erfordert matsch in der birne...
schon aufgefallen, dass du nicht silizium, sondern metall abschleifen musst ?
(johannes)
Antwort:
Hallo Dr. Oberschlau,
soeweit meine halberblindeten, von Syph zerfressen Augen das noch beurteilen können, schreibt der Mann nichts von Siliziumabschleifen, vielleicht solltest Du die kleinen Glunzer nochmal genau auf den Text richten.
G. Schnitter
PS. Laß ihm doch seinen Spaß; da ist jemand, der hat noch Träume und Visionen, da sollten wir nicht so derbe reintreten.
(Gevatter Schnitter)
Antwort:
Habt ihr nun einen alten Celeron, oder nicht ?
Ich möchte ungern einen neuen opfern. Das Gehäuse soll soweit wie
möglich entfernt werden, um möglichst nah an die Chips zu gelangen,
ohne diese in Mitleidenschaft zu ziehen. Dies ermittelt man am besten
durch ausprobieren.
Im übrigen weiß ich schon, wovon ich rede. Das ganze ist eigentlich
ein Experiment im Rahmen eines kleinen Hochschulforschungsprojekts.
Es wird ein "richtiger" Kühler verwendet, um den Chip ultrakalt zu
bekommen. Es geht weniger um die Leistungssteigerung an sich, sondern
mehr um die technische Machbarkeit.
Gruß Jay
(jaypeck)
Antwort:
Hallo, Kumpel,
Du hast die Haare vergessen...
Best regards,
Racingfreak
(Racingfreak)
Antwort:
Hallo japeck,
ich habe extra für dich meinen abgerauchten Celli auseinander genommen
also die Platte über dem Silizium ist genau 1mm dick.
Der S-Kern 12mmx16mm ist mittig unter dem Blech angebracht.
Also wenn du die Kanten nicht genau einhälst ist es nicht weiter schlimm, aber direkt über dem Kern solltest du schon 0,2 mm lassen.
Halt mich mal auf dem laufenden, ok.
mfg
Maik
(Maik)
Antwort:
Du wirst nichts erreichen mit dem Abschleifen des Gehäuses. Denn das eigentliche Problem liegt nicht
an der Dicke des Gehäusedeckels, sondern am Übergang vom Silizium zum Gehäuse. Der
Gehäusedeckel ist ja aus Kupfer und Kupfer weist eine sehr gute Wärmeleitfähigkeit auf.
Wenn schon müsstest du den Wärmeübergang zwischen Si und Gehäuse verbessern können.
Das einzige, was du machen kannst, den Deckel wircklich planzuschleifen.
Ach ja, Das soll ein Hochschulprojekt sein??? Hahahaha nun hör aber auf zu lügen!!! Was soll
daran so interessant sein für eine Hochschule???? Wenn du den Celeron wirklich massiv übertakten
willst, dann bau dir eine Kompressorkühlung!!!
Gruss Benni
(benni)
Johannes
