Hallo McCormick und Kumpel,
die Erklärung von DarkForce ist vollkommen richtig!!! Ich möchte jedoch noch etwas hinzufügen. Die kleinen Bausteine rings um den DIE sind kleine SMD-(Surface-Mounted-Device)Kondensatoren und Widerstände, die Hauptsächlich zur Spannungsanpassung und Kopplung genutzt werden. Das mit dem immer kleiner werden der Bauteile müsstet Ihr doch auch schon bemerkt haben. Wie sonst könnte es wohl möglich sein, immer mehr Funktionen auf Motherboards zu integrieren und die Boards werden dabei auch noch kleiner (siehe z.B. Easy-PC's).
Bei einem Seminar über Chipdesign im letzten Jahr habe ich ein wenig über die hochintegrierte Zukunft erfahren können. In ein paar Jahren wird es integrierte Bauelemente geben, deren innere Strukturen die größe von Viren (nicht die für den Computer, sondern die Medizinischen) haben. Damit sind einzelne Baugruppen nur noch unter stark vergrößernden Microskopen sichtbar. Da wird es heute also kein Problem sein, die relative großen, alten Cachebausteine in den DIE mit einzuarbeiten!
Übrigens die Keramikplatte hat wirklich keinen spezifischen Namen, man nennt Sie jedoch im allgemeinen Keramikträgerplatte.
Hoffe ich konnte behilflich sein.
"gleichy"