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ecke vom core ab!!!

McCormick / 9 Antworten / Baumansicht Nickles

ich habe festgestellt dass bei meinem duron eine winzige ecke vom core!!! fehlt.(nicht vom die!) das muss beim aufsetzen oder abnehmen des titan-majesty kühlers passiert sein. der prozz läuft aber noch. ich habe aber keine gewalt angewendet. die sockel a kühler gehn ja sowieso sehr schwer drauf, aber der orb hat auch noch eine feste halterung, so dass man den kühler nur verkannet aufsetzen kann. und da muss er wohl die ecke zu stark belastet haben. die puffer bringen da so gut wie nichts. wer hat schuld, wer ersetzt den schaden? das kann doch nicht nur mir passiert sein.

DarkForce McCormick „ecke vom core ab!!!“
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Was fehlt denn jetzt genau, eine Ecke von der KeramikSubstrat-BasisPlatte oder ein Eckchen vom DIE [= Core !!]?? Naja, solange der Prozzi noch läuft, würde ich da keine weiteren Experimente machen und den Kühler nicht noch öfters rauf- und runterbauen...

Hast Du den Kühler selber draufgesetzt, ersetzt Dir keine Firma den Schaden, denn beim Selbstbau bist Du schon selber vollständig verantwortlich !!! Das nächste Mal solltest Du einen KupferSpacer [ erhältlich z.B. bei www.frozen-silicon.de ] verwenden, damit sowas nicht nochmals passiert...oder den Einbau jemanden mit Schraubererfahrung überlassen.... :-))

(Anonym) McCormick „ecke vom core ab!!!“
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Hallo,
DIE und CORE sind das gleiche!!!
Das mit der abgebochenen DIE-Ecke hatte ich auch schon, macht aber nix, solange der Prozzi problemlos käuft.

McCormick Nachtrag zu: „ecke vom core ab!!!“
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der die ist doch die keramikplatte und der core die empfindliche rechenplatte(und hier ist halt was ab). denn man spricht ja auch von cache on die und der sitz ja wohl nicht in den leiterbahnen sondern auf der keramikplatte. @DarkForce den spruch mit der schraubererfahrung kannst du dir sparen.ich denke ich habe genug erfahrung um einen dämlichen kühler zu installeren. nur sind sockel a-kühler so beschissen aufzusetzen. der kupferspacer wäre eine gute idee gewesen, aber hab ihn bisher nur im versand gesehen und das war mir zu aufwendig. amd müsste die teile eigentlich beilegen, wenn der prozz so empfindlich ist und man einen klumpen von kühler braucht.

DarkForce McCormick „der die ist doch die keramikplatte und der core die empfindliche rechenplatte...“
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@ McCormick :
1. Man wird noch ein bisschen lästern dürfen....
2. So groß können Deine Kenntnisse auch wieder nicht sein, den der L1 und L2-Cache sitzt wirklich im CORE = DIE = das kleine blaugrüne, ca. 1 cm² große, hochempfindliche Viereck auf der Mitte der Keramikplatte.... :-)))
3. Schau Dir mal diesen Artikel an :
http://www.tomshardware.de/cpu/00q2/000605/t-bird-01.html
http://www.tomshardware.de/cpu/00q2/000605/t-bird-02.html

McCormick DarkForce „@ McCormick : 1. Man wird noch ein bisschen lästern dürfen.... 2. So groß...“
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ich war bisher auch immer der meinung dass das kleine ding auf der keramikplatte der die ist. ich wurde aber gestern von einem freund belehrt dass die kleinen bausteine um das viereck die cache bausteine sind und darum die keramikplatte der die sein muss. klang für mich ganz logisch und darum hab ich das übernommen. guck dir och mal die cache bausteine aud dem slot athlon an. da ist ja einer grösser als der die. den cache solln die so klein gekriegt haben. dass man den gar nicht mehr sieht. mit diesen bausteinen um den die könnte ich mich eher alscache anfreunden. na gut dann hast du mich in meiner meinung bestärkt. und ich werde meinem freund die ohrenlangziehen, dass er mir so einen blödsinn autischt ohne rot zu werden.:-)

DarkForce McCormick „ich war bisher auch immer der meinung dass das kleine ding auf der keramikplatte...“
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Tja, der Athlon Classic [SlotA ] hat den L2-Cache nicht OnDie, sondern neben dem DIE auf der ProzziPatine aufgelötet, ebenso wie die Pentium-II und der PIII-Katmai. Nur wegen des externem L2-Caches wurde der Slot1 und der SlotA überhaupt eingeführt, aber nachdem die Integration des L2-Caches in den DIE gelungen war, kehren die Hersteller zur gesockelten CPU zurück, so ein kleiner "Käfer" ist eben doch etwas billiger herzustellen als eine CPU-Platine, und Kleinvieh macht bei diesen Stückzahlen auch Mist....
Die K6-III, K6-2+,K6-3+, Celeron1 [Mendocino], Celeron2[Coppermine], PIII Coppermine, AMD Duron und AMD T-Bird haben ihren L2-Cache onDie, also im CPU-Kern, daher können diese CPUs auch in der gesockelten Variante gebaut werden.
Das erste Experiment in dieser Beziehung war der Pentium Pro, aber der hat keinen "echten" OnDie L2-Cache, der hat zwar seinen L2 Chip
zwar im gleichen Package oder Chip, aber nicht auf dem Die integriert sondern als separates Stück im Prozzikern integriert...

Gib Deinem Kumpel mal eine Nachhilfestunde im CPU-Design und einen Arschtritt, wenn er wieder so einen Mumpitz verzapft... :-))))

KumPel (Anonym) McCormick „ecke vom core ab!!!“
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@darkforce
hier kumpel
hatte mccormick erzählt das das kleine viereckige teil core heisst
und dachte das dadurch mit dem DIE die keramikplatte mit den pins gemeint ist...wär ja quatsch ein teil mit zwei namen zu belegen und
die keramikplatte heisst keramikplatte, oder was.
vielleicht weiss herr neunmalklug ja wie diese nennt.

DarkForce McCormick „ecke vom core ab!!!“
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Naja, es kommt schon öfters mal vor, daß ein und dasselbe Ding zwei Namen hat, die völlig gleichberechtigt benutzt werden, wenn Du von Computer und Rechner sprichst, ist doch auch immer der gleiche PC gemeint, oder ??

Diese Keramikplatte hat keine spezielle allgemeingültige und im hiesigen Computer-Umgangsjargon gebräuchliche Bezeichnung, Du kannst ja mal bei AMD nachfragen, wie das Teil genannt wird und mich über die exakte technische Terminologie der CPU-Komponenten aufklären...
;-)))

(Anonym) McCormick „ecke vom core ab!!!“
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Hallo McCormick und Kumpel,

die Erklärung von DarkForce ist vollkommen richtig!!! Ich möchte jedoch noch etwas hinzufügen. Die kleinen Bausteine rings um den DIE sind kleine SMD-(Surface-Mounted-Device)Kondensatoren und Widerstände, die Hauptsächlich zur Spannungsanpassung und Kopplung genutzt werden. Das mit dem immer kleiner werden der Bauteile müsstet Ihr doch auch schon bemerkt haben. Wie sonst könnte es wohl möglich sein, immer mehr Funktionen auf Motherboards zu integrieren und die Boards werden dabei auch noch kleiner (siehe z.B. Easy-PC's).
Bei einem Seminar über Chipdesign im letzten Jahr habe ich ein wenig über die hochintegrierte Zukunft erfahren können. In ein paar Jahren wird es integrierte Bauelemente geben, deren innere Strukturen die größe von Viren (nicht die für den Computer, sondern die Medizinischen) haben. Damit sind einzelne Baugruppen nur noch unter stark vergrößernden Microskopen sichtbar. Da wird es heute also kein Problem sein, die relative großen, alten Cachebausteine in den DIE mit einzuarbeiten!
Übrigens die Keramikplatte hat wirklich keinen spezifischen Namen, man nennt Sie jedoch im allgemeinen Keramikträgerplatte.
Hoffe ich konnte behilflich sein.

"gleichy"