Die entscheidene Frage ist, WIE kommt eine CPU, ein elektrostatisch empfindliches Bauelement oder ganze elektronische Baugruppe (z. B. PCI-Steckkarte) in die Antistatik-Verpackung?? Entscheidend ist ein vorheriger Potentialausgleich zwischen Bauelement/Baugruppe und der Antistatik-Verpackung! Dies erfolgt ganz einfach durch eine leitende Verbindung zwischen beiden ... ein Antistatikschaumstoff/eine Alufolie sollte einfach nur mit dem Massepotential des Motherboards in Kontakt kommen, wenn ich eine CPU verpacken will.
Die Antistatik-Verpackung können spezielle Schaumstoffe, Folien, Kunstoffstangen oder eben Metallfolien (Alu, Kupfer) sein. Daß z. B. Alufolie selten oder kaum noch eingesetzt wird, hat auch Kostengründe. Außerdem bieten z. B. leitende Schaumstoffe zusätzlich einen mechanischen Schutz der Pins. Alufolien und sogar gezogene Aluprofile waren früher eher üblich als antistatische Verpackungen, ich habe selbst CPUs in Alustangen verpackt gesehen! Für hochempfindliche MOS-Bauelemente waren sogar Kurzschlußbleche aus Kupfer üblich.
Es ist richtig, daß eine bestimmte Hochohmigkeit von Schaummstoffen, Folien und Kunststoffstangen Schäden dadurch verhindert, daß im Falle der Berührung der Bauelemente mit der Verpackung ungefährlichere Ausgleichsströme fließen und Zerstörungen eventuell dadurch verhindert werden. Wenn es überhaupt zu Ausgleichsströmen kommt, ist bereits im Vorfeld ein unsachgemäßer Umgang mit elektrostatisch empfindlichen BE/Baugruppen erfolgt!
rill