Wenn deine Hardware zu heiß wird, stürzt dein Spiel ab und wird nicht langsamer. Deine Ideen klingen zwar gut, taugen aber alle, bis auf den Lüfter auf der Voodoo, nichts: Artikel aus c’t 19/2001
Moderne Prozessoren von AMD oder Intel sind in – oder eher auf – FC-PGA-Gehäusen verpackt. Bei dieser Bauform ist der eigentliche Siliziumchip, das Die mit der aktiven Seite nach unten auf einem Träger montiert. Das „nackte“ Die auf der Oberfläche des Trägers kommt direkt mit der Bodenplatte des Kühlkörpers in Kontakt. AMD versieht seine Sockel-A-CPUs mit 4 „Bumpern“ aus weichem Material. Diese sollen das Die bei der Montage des Kühlers schützen. Genau dieses sollen Kupfer-Spacer verhindern. Angeblich werde, so die Anbieter, die Auflagefläche für den Kühler vergrößert. Theoretisch kann das funktionieren. Dazu müsste aber die Oberfläche des Spacers ganz genau mit der Oberseite des Siliziumdies abschließen. Solche Kupferplatten lassen sich jedoch schon prinzipiell nicht als Standardprodukt fertigen, denn sowohl Intel als auch AMD lassen bei ihren FC-PGA-Prozessoren erhebliche mechanische Fertigungsschwankungen zu. Die sichtbare Kontaktfläche des Die liegt unterschiedlich hoch über dem Trägermaterial. Das Datenblatt des Athlon 4 (Thunderbird) erlaubt für dieses Maß 0,69 bis 0,88mm, also eine Toleranz von 0,19mm. Intel spezifiziert für den Pentium III eine Dicke zwischen 0,787 und 0,889mm, die zulässige Abweichung beträgt damit 0,102mm. Weil nur wenige Prozessoren zufällig genau die Minimalmaße von 0,69 beziehungsweise 0,787mm aufweisen, befindet sich in den meisten Fällen ein Luftspalt von bis zu 0,19mm zwischen Kühlkörper und Kupfer-Spacer. Der Luftspalt macht den erhofften Effekt der besseren Lastverteilung beim Aufsetzen des Kühlkörpers aber völlig zunichte.
Der meist vorhandene Luftspalt zwischen Kühler-Bodenplatte und Spacer macht außerdem eine effektive thermische Ankopplung unmöglich, selbst wenn man dick Wärmeleitpaste aufträgt. Diese leitet die Wärme im Vergleich zur keramik des Athlon-Prozessors so schlecht, das man den Spacer auch gleich weglassen kann. Dennoch berichten Hardware-Seiten und begeisterte Overclocker aber immer wieder davon, das ihr Athlon mit dem Kupfer-Spacer kühler sei als ohne: Von 1 bis 2 Grad Celsius ist die Rede, freilich ohne genaue Angabe des Messmethode. Wenn sich diese Messungen auf das Hardware-Monitoring des Mainboards stützen, so liegt die Erklärung auf der hand: Praktisch alle Sockel-A-Mainboards messen gar nicht die Temperatur des Die, sondern nur die des Keramikträgers an dessen Unterseite. Wenn der Glücksfall eintritt, das der Kupfer-Spacer eine thermische Verbindung zwischen diesem träger und dem Kühlkörper herstellt, kann die Keramik tatsächlich kühler sein. Das sagt aber nichts über die Die-Temperatur aus!
Zum Pad:
Kühler Test c’t 17/2001
Der Vergleich der Kühlleistung der unterschiedlichen Kühler zeigt, das diese fast ausschließlich von der Grundfläche des eigentlichen Kühlkörpers und der geförderten Luftmenge abhängt. Da sich wegen der engen Platzverhältnisse im PC kaum größere Kühler einsetzen lassen, macht letztlich die Luftmenge den Unterschied. Der Einsatz von Kupfer oder Silber bringt nur geringe Vorteile. Für den normalen Einsatz reichen gute Phase-Changer-Wärmeleitpads völlig aus. Sie haben im Vergleich zur Paste den großen Vorteil, bei der Kühlermontage das empfindliche Die zu schützen. Das Hardware-Monitoring der meisten Mainboards liefert nur so grobe Temperatur-Schätzwerte, das eine Kontrolle der Kühlung unmöglich ist. Schließlich zeigte dieser Test, dass einige Hersteller es mit den technischen Daten nicht allzu genau nehmen. In vielen Fällen kühlten die Kühler den Athlon 1,2 Ghz MP nicht zuverlässig, obwohl die technischen Daten dies versprechen.
(Anonym)
