Weiter unten am Brett wurde viel gemutmaßt über die Grenze bei erreichbaren Taktfrequenzen.
Natürlich wird irgendwann eine Grenze erreicht, wenn nicht eine vollkommen andere grundsätzliche
Technologie erschlossen wird. Beinahe wäre das Ende der Fahnenstange schon erreicht gewesen.
Die Strukturen auf Mikrochips werden immer kleiner. Das bringt viele Vorteile: weniger Verlustleistung,
mehr Raum für zusätzliche Elemente, kürzere Signallaufzeiten. Der letztere Punkt allerdings bezieht
sich im wesentlichen auf die Schaltelemente, nicht auf die Signallaufzeiten durch die Verdrahtung.
Mit fortschreitender Technologie wird die Verdrahtungslaufzeit immer dominierender, bis eine weitere
Performancesteigerung nicht mehr möglich ist. Doch plötzlich tat sich ein Durchbruch auf, indem
statt Aluminium einfach Kupfer verwendet wurde. Das klingt einfach, ist aber enorm schwierig, und
zwar weil es Kupfer wesentlich schwieriger macht, Verunreinigungen des Siliziums im Reinraum zu
vermeiden. Mit Kupfer geht´s jetzt erstmal weiter mit den Frequenzen, bis die nächste Mauer kommt.
Außerdem gibt es weitere Nachteile der Miniaturisierung: Übersprechen, Antenneneffekte, lauter
übles Zeug. Solange es in der Chipentwicklung Verfahren gibt, diese Probleme zu lösen, wird es
weiter gehen. Aber wer weiß, wo die nächste Hürde lauert?
