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Intel Pentium D mit oder ohne Wärmeleitpaste

peterX / 11 Antworten / Baumansicht Nickles

Hallo!
Ich habe gerade einen Pentium D 940 in der boxed Version gekauft. In der Anleitung kann ich keinen Hinweis auf Verwendung von Wärmeleitpaste finden. Ein Wärmeleitpad kann ich jedoch auch nicht identifizieren. Wenn ich jetzt Wärmeleitpaste aufbringe, könnte dies dann Schaden anrichten?

Danke für die Hilfe!

Tim28 peterX „Intel Pentium D mit oder ohne Wärmeleitpaste“
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es kann sehr gut sein, dass so etwas schon direkt am KÜhlkörper vorhanden ist!
Falls das nicht der Fall sein sollte, benutze Paste bzw ein Pad

MadHatter peterX „Intel Pentium D mit oder ohne Wärmeleitpaste“
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An der Unterseite des Kühlers sollte bereits so etwas wie Wärmeleitpaste aufgetragen sein, falls nicht: unbedingt eine kaufen und verwenden, ohne WLP freut sich weder CPU noch Kühler noch deine Ohren...

GTFreak MadHatter „An der Unterseite des Kühlers sollte bereits so etwas wie Wärmeleitpaste...“
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Was passiert denn eigentlich?
Meines Wissens dient die Paste dazu, um Unebenheiten in der Die- bzw. Kühleroberfläche auszugleichen. Ich könnte mir denken, dass die CPU zwar recht heiß werden würde, aber doch etwas (= länger als 3 Sekunden) laufen müsste. Ausprobieren möchte ich das natürlich nicht...

cu,
GTFreak

MadHatter GTFreak „Was passiert denn eigentlich? Meines Wissens dient die Paste dazu, um...“
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Also wenn sich die Qualität der Heatspreader nicht massiv verbessert hat, ist ein Betrieb ohne WLP absolut nicht empfehlenswert. Hab mal bei nem alten 478er Northwood den Heatspreader mit einem Haarlineal und einer Fühlerlehre (aus dem Maschinen und Werkzeugbau) auf Ebenheit untersucht, Spaltmaße von bis zu 0,2mm (!!) waren das Ergebniss... Hier hilft auch Wärmeleitpaste kaum mehr, einzig ein Wärmeleitpad könnte dies noch ausgleichen.

Hab dann spaßeshalber den Heatspreader plangeschliffen und poliert, und siehe da: ich hatte mit dem geschliffenen Heatspreader und ohne Wärmeleitpaste niedrigere Temperaturen als wie mit WLP und Heatspreader im Originalzustand... Wenn die Verbindung von Heatspreader und Kühler formschlüssig ist, brauchts gar kein Wärmeleitmedium. Kleinere Riefen und Spalten lassen sich mit Wärmeleitpaste überbrücken, sind die Spaltmaße aber zu groß hilft nur noch ein Wärmeleitpad...

Hasi4 MadHatter „Also wenn sich die Qualität der Heatspreader nicht massiv verbessert hat, ist...“
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Hallo, kann mir jemand kurz sagen was der unterschied zwischen Wärmeleitpaste und Wärmeleitpfad ist? und gegebenenfalls mit Bildern versehen.

Das wäre sehr nett, weil ich noch nicht mit solchen Dingern gearbeitet hab.

Danke im Vorraus.

CiTay Hasi4 „Hallo, kann mir jemand kurz sagen was der unterschied zwischen Wärmeleitpaste...“
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Ein Pad (engl. Polster, Kissen, Unterlage) ist so was wie ein "Tesa Power Strip", der im Auslieferungszustand unter dem Kühler klebt. Wenn man den auf die CPU setzt und sie einige Zeit betreibt, wird das Pad zähflüssig und schließt die Unebenheiten.

Paste kommt im kleinen Spritzen von ein paar Gramm, man verteilt sie meist auf der CPU in einem dünnen Film, so dass man gerade noch so das Metall von der CPU nicht mehr durch sehen kann. Sie ist meist aus besser wärmeleitenden Materialien hergestellt und recht dünnflüssig, was Vorteile gegenüber einem Pad hat. Anfänger können aber auch das Pad verwenden, falls der Kühler eins drunter hat.

Hasi4 CiTay „Ein Pad engl. Polster, Kissen, Unterlage ist so was wie ein Tesa Power Strip ,...“
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Beides zusammen geht aber nicht, stimmt das?

CiTay Hasi4 „Beides zusammen geht aber nicht, stimmt das?“
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Richtig. Eins von Beiden.

Spasstiger CiTay „Ein Pad engl. Polster, Kissen, Unterlage ist so was wie ein Tesa Power Strip ,...“
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Bei einigen Komplettsystemen, z.B. von Dell oder auch in der Xbox 360, ist das Wärmeleitpad außerdem durch eine Metallfolie geschützt, so dass die RMA-Abteilung den Kühler einfach und rückstandsfrei von der CPU entfernen kann. Weiß nicht, ob dieses System auch bei manchen boxed-Kühlern zum Einsatz kommt. Den Wärmeübergang verbessert die Folie sicherlich nicht, man könnte sie also entfernen, sofern der Anpressdruck des Kühlers auch ohne die Folie ausreichend ist (bei der Xbox 360 lässt man die Folie besser dran, weil hier zwei Chips, GPU und eDRAM, auf einem Sockel sitzen, die unterschiedlich hoch herausragen können ;)).

P.S.: Bei meinem Dell-Rechner hab ich das Wärmeleitpad komplett durch Wärmeleitpaste ersetzt. Und der Rechner läuft genauso stabil wie vorher. Leider habe ich keine Möglichkeit, die CPU-Temperatur auszulesen.

Tilo Nachdenklich peterX „Intel Pentium D mit oder ohne Wärmeleitpaste“
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Mein Northwood ist auch nicht ganz plan...oder der Boxed-Kühler. Liegt mit Wärmeleitpaste vielleicht auf der Hälfte der Fläche gut auf. Habe mich hinterher gefragt, ob es schlau war, dass standardmäßige Wärmeleitpad abzumachen. Also was Intel da macht...

CiTay Tilo Nachdenklich „Mein Northwood ist auch nicht ganz plan...oder der Boxed-Kühler. Liegt mit...“
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Das Pad ist immer der schlechtere Kompromiss. Dünn aufgetragene WLP wird das bessere Ergebnis bringen. Beim S478-P4 braucht man sogar nur einen Reiskorngroßen Klecks in die Mitte der CPU zu tun, durch den hohen Anpressdruck erledigt sich der Rest von selbst. Weiß nicht, wie es bei den neueren P4 ist.