Auf jeden Fall muß ein Medium zwischen Kupfer und CPU. Dieses schließt immer vorhandene mikroskopisch kleine Zwischenräume, in denen sich sonst Luft(blasen) erwärmen würden.
Das geht mit WL-Pads oder -paste. Was eine "normale" ist, kann ich nicht beurteilen, aber da würde ich nicht sparen. Man kann streiten, ob es das teuerste auf dem Markt sein muß, aber eine gute mit Silberanteil sollte es mE schon sein. Nicht überzeugt bin ich pers.
von den (weissen) auf Silikonbasis. Und gleichmässig dünn auftragen, nicht dick "zuschmieren". Weniger ist hier mehr. Soll wie gesagt, nur die kleinsten Unebenheiten
ausfüllen.
hth...Gerd
Irren ist menschlich, und noch menschlicher ist es, seinem Computer die Schuld zu geben.