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Mein MoBo kriegt ne Bäule!

jeitinho / 4 Antworten / Baumansicht Nickles

Hallo Leute!


Ich habe heute meine Asus P4B533 mit einem Intel CPU boxed "besteckt". Alles läuft super, BIOS hat den CPU sofort erkannt, nur als ich die MoBo von der Seite ansah, da war auf der Unterseite der Platine ne Bäule. Bald war mir klar das der Kühler (Intel original - Riesending) extremen Druck auf die Platine macht, so dass sie uner dem Sockel nen Buckel hat.


Ist das normal? Ich hab solche Angst, traue mich nicht mal weiter zu Bauen.


Übrigens der Kühler ist dieses Modell mit vier Haltern und zwei Hebeln obendrauf, die man gleichzeitig zuklappt. Ich schwöre, ich habe alles zwie Mal nachgeprüft, die Stellung stimmt.


Bitte sagt mir schnell ob das normal ist, es warten andere schnucklige Teile eingebaut zu werden.


Thanx!


(jeitinho)  

the_mic jeitinho „Mein MoBo kriegt ne Bäule!“
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ja, das hat so seine richtigkeit.

the_mic Nachtrag zu: „ja, das hat so seine richtigkeit.“
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gefunden auf http://www.heise.de/ct/Redaktion/ciw/kuehlung.html
Anonym jeitinho „Mein MoBo kriegt ne Bäule!“
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"hat so seine richtigkeit" find ich nicht. es ist "normal" aber net der weisheit letzter schluss. ich kann zwar schlecht die belastung des boards messen, aber es schaut definitiv nicht gut aus. alle meckern immernur über die schweren kühler für die XPs, aber da biegt sich wenigstens nix durch.
lol @ intel ! heatspreader is was schönes, n gerades board aber auch !

Dumistvieh jeitinho „Mein MoBo kriegt ne Bäule!“
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Die P4-Boards MÜSSEN sich durchbiegen können. Dafür wurden sie ausgelegt und sind so konstruiert, daß sie es "aushalten". Ob die das über Jahre schaffen, weiß natürlich noch niemand. Mein Gigabyte-Board (Slot-A, also erster Athlon anno 99) ist auch etwas verzogen, da das Montageblech nicht mehr ganz "gerade" ist. Läuft seit drei Jahren ohne Probleme. Das wird deshalb gemacht, damit beim Transport die CPU/Sockel nicht beschädigt werden. Es kann passieren, daß es die CPU evtl. sogar mit Sockel sonst vom Board reisst. Deshalb wird diese Spannung aufgebaut und beides fest ans Mainboard gepresst.

Das Gewicht der XP-Kühler geht teilweise weit über die maximale Belastbarkeit des Sockel-A hinaus. Da kann es einem beim Transport (wenn man auf jede LAN eilt z.B.) genauso abreissen. Vielleicht biegt sich das Board hier nicht durch, aber diese blöden Plastiknasen vom Sockel brechen leicht ab, wenn man etwas zuviel Gewalt ausübt. Oder man rasst mit dem Schraubenzieher über das halbe Board. Oder es bröselt eben das Die beim AMD ab :( Beide Hersteller bauen hier Mist. Wenn schon, dann "lol @ Intel und AMD" ;)

Gruß
Dumistvieh