Hallo !
Ich möchte mir einen XP 1500+ auf ein MSI-6380 Board setzen und habe den Global WBK38 Kühler. Wärmeleitpaste habe ich schon, jetzt frag ich mich gerade, ob ich das Wärmeleitpad, welches schon auf dem Kühler geklebt ist, entfernen soll oder ob es sinnvoll ist, beides zu kombinieren.
Danke
Grüsse
Flori
(Anonym) Nachtrag zu: „Wärmepad beim WBK38 entfernen ??“
kombination geht mit sicherheit schief !!!!!!
habe zwar anderes mainboard und kühler aber beim wärmeleitpad habe ich bessere ergebnisse wie andere die wärmeleitpaste und/oder kupferspacer verwenden
gaga7 (Anonym) „Wärmepad beim WBK38 entfernen ??“
die Kombination dürfte bei denn anderen daher keinen Erfolg bringen weil die warscheinlich zum einen denn Cooler gar nicht oder ungenügend plangeschlifen haben und warscheinlich zuviel oder zu wenig Paste verwendet haben, darüberhinaus haben die vielleicht grobkörnige Paste verwendet welche durch ihre "Grobheit" einen gewissen Abstand zwischen Cooler und DIE erzeugt
möglicherweise liegt es noch an den verwendeten Kupfer-Spacern
dadurch das AMD seine Spezifikationen und Toleranzen in Bezug auf Höhenunterschied zwischen DIE und dem CPU-Keramik-Sockel nicht ausreichend klein gewählt hat sind leider CU-Spacer im Umlauf die etwas dicker als dieser Abstand sind
sprich der Spacer hebt denn Cooler etwas vom DIE ab, der dadurch entstehende Spalt wird zwar von Paste aufgefühlt, jedoch ist das eine horrende Wärmebremse
ansonsten das PAD abkratzen, der Cooler darf dabei nicht beschädigt werden, dann mit Spriitus oder Waschbenzin reinigen und dann mittels 200 - 300er oder feinerem Schleifpapier (nach Möglichkeit kein SCH-Papier sondern Gewebe-Material verwenden, das verliert das Medium nicht so schnell) auf einer planen Oberfläche wie z.B. einer Glasscheibe oder einem Glastisch planschleifen
mit planschleifen meine ich jetzt nicht einfach nur die Riefen entfernen sondern so fein machen das man sich fast drinne spiegeln könnte, ergo mal ne 1/2 bis ganze Stunde investieren
falls ein CU-Spacer verwendet wird eben testen ob dieser einen Abstand verursacht:
1.mal checken ob er überhaupt eben und nicht verbogen ist
2. eine hauchdünnste Schicht auf das DIE auftragen, denn Spacer aufsetzen und dann denn Cooler aufsetzen, sollte der Cooler jetzt schon eine adequate Schicht abbekommen haben ist der Spacer nicht zu dick, ansonsten eben dennsekben runterschleifen, dazu kann man dann ruhig 50 - 100er Schleifpapier nehmen
hih
bis denne
(Anonym) Nachtrag zu: „Wärmepad beim WBK38 entfernen ??“
Nun mal Fakten, erst zum Spacer:
Artikel aus c’t 19/2001
Moderne Prozessoren von AMD oder Intel sind in – oder eher auf – FC-PGA-Gehäusen verpackt. Bei dieser Bauform ist der eigentliche Siliziumchip, das Die mit der aktiven Seite nach unten auf einem Träger montiert. Das „nackte“ Die auf der Oberfläche des Trägers kommt direkt mit der Bodenplatte des Kühlkörpers in Kontakt. AMD versieht seine Sockel-A-CPUs mit 4 „Bumpern“ aus weichem Material. Diese sollen das Die bei der Montage des Kühlers schützen. Genau dieses sollen Kupfer-Spacer verhindern. Angeblich werde, so die Anbieter, die Auflagefläche für den Kühler vergrößert. Theoretisch kann das funktionieren. Dazu müsste aber die Oberfläche des Spacers ganz genau mit der Oberseite des Siliziumdies abschließen. Solche Kupferplatten lassen sich jedoch schon prinzipiell nicht als Standardprodukt fertigen, denn sowohl Intel als auch AMD lassen bei ihren FC-PGA-Prozessoren erhebliche mechanische Fertigungsschwankungen zu. Die sichtbare Kontaktfläche des Die liegt unterschiedlich hoch über dem Trägermaterial. Das Datenblatt des Athlon 4 (Thunderbird) erlaubt für dieses Maß 0,69 bis 0,88mm, also eine Toleranz von 0,19mm. Intel spezifiziert für den Pentium III eine Dicke zwischen 0,787 und 0,889mm, die zulässige Abweichung beträgt damit 0,102mm. Weil nur wenige Prozessoren zufällig genau die Minimalmaße von 0,69 beziehungsweise 0,787mm aufweisen, befindet sich in den meisten Fällen ein Luftspalt von bis zu 0,19mm zwischen Kühlkörper und Kupfer-Spacer. Der Luftspalt macht den erhofften Effekt der besseren Lastverteilung beim Aufsetzen des Kühlkörpers aber völlig zunichte.
Der meist vorhandene Luftspalt zwischen Kühler-Bodenplatte und Spacer macht außerdem eine effektive thermische Ankopplung unmöglich, selbst wenn man dick Wärmeleitpaste aufträgt. Diese leitet die Wärme im Vergleich zur keramik des Athlon-Prozessors so schlecht, das man den Spacer auch gleich weglassen kann. Dennoch berichten Hardware-Seiten und begeisterte Overclocker aber immer wieder davon, das ihr Athlon mit dem Kupfer-Spacer kühler sei als ohne: Von 1 bis 2 Grad Celsius ist die Rede, freilich ohne genaue Angabe des Messmethode. Wenn sich diese Messungen auf das Hardware-Monitoring des Mainboards stützen, so liegt die Erklärung auf der hand: Praktisch alle Sockel-A-Mainboards messen gar nicht die Temperatur des Die, sondern nur die des Keramikträgers an dessen Unterseite. Wenn der Glücksfall eintritt, das der Kupfer-Spacer eine thermische Verbindung zwischen diesem träger und dem Kühlkörper herstellt, kann die Keramik tatsächlich kühler sein. Das sagt aber nichts über die Die-Temperatur aus!
Jetzt zum Pad:
Kühler Test c’t 17/2001
Der Vergleich der Kühlleistung der unterschiedlichen Kühler zeigt, das diese fast ausschließlich von der Grundfläche des eigentlichen Kühlkörpers und der geförderten Luftmenge abhängt. Da sich wegen der engen Platzverhältnisse im PC kaum größere Kühler einsetzen lassen, macht letztlich die Luftmenge den Unterschied. Der Einsatz von Kupfer oder Silber bringt nur geringe Vorteile. Für den normalen Einsatz reichen gute Phase-Changer-Wärmeleitpads völlig aus. Sie haben im Vergleich zur Paste den großen Vorteil, bei der Kühlermontage das empfindliche Die zu schützen. Das Hardware-Monitoring der meisten Mainboards liefert nur so grobe Temperatur-Schätzwerte, das eine Kontrolle der Kühlung unmöglich ist. Schließlich zeigte dieser Test, dass einige Hersteller es mit den technischen Daten nicht allzu genau nehmen. In vielen Fällen kühlten die Kühler den Athlon 1,2 Ghz MP nicht zuverlässig, obwohl die technischen Daten dies versprechen.
gaga7 (Anonym) „Nun mal Fakten, erst zum Spacer: Artikel aus c t 19/2001 Moderne Prozessoren von...“
zum ersten:
hab ich was anderes geschrieben ?? oder war ich ungenau in meiner Beschreibung ?? das was du kopiert hast deckt sich (meiner Meinung) mit meiner Aussage, gut das einige Spacer zu dünn sind und somit ein Luftspalt zwischen Spacer und Cooler entsteht und dadurch der Verkanntungsschutz zunichte gemacht wird hab ich nicht erwähnt, allerdings kam mir auch der Punkt das einige Spacer zu dick sind und somit einen Abstand zwischen Cooler und DIE erzwingen erschien mir interessannter bis absolut wichtigerdas der Cooler die Wärmeleiteigenschaften (sprich die Kühlleistung) verbessert hab ich mit keiner Silbe erwähnt, ich habe nur angedeutet das es aufgrund der zu dicken Spacer eben einen Spalt bei denen Kumpels aufgetan hat, und das ist für die Kühlung in höchstem Masse schädlich
zum 2.
es kommt immer drauf an
- was für Material
- wie stark/dick
- darüberhinaus welche Viskosität
das Wärmeleitpad besitzt
das es da auch Kombinationen gibt die besser sind als Wärmeleitpaste ist logisch, nur werden so gute PAD's vielleicht von 2 % der Hersteller verarbeitet, auf denn restlichen Coolern sitzt der letzte Schrott, und wenn der (Schrott/WL-PAD) dann ordnungsgemäß durch ne WL-Paste ersetzt wird (das planschleifen des Coolers gehört da auch dazu) verbessern sich auch die Kühlungseigenschaften, und zwar meistens mehr als meßbar
natürlich kommt es dabei immer auf denn User an, wie er sich und das anstellt, welche Paste er verwendet (es sollte keine sein die Irgendwo zwischen 50 cm Kühlschienen für denn Ausenbereich geklatscht wird)und wie viel Zeit er sich lässt
somit muß ich mich mal gegen die C'T stellen, meiner Meinung nach haben die sich da entweder einige Schnitzer erlaubt oder sonstwas ist schiefgelaufen
jetzt noch was anderes:
ein WL-PAD das 2 mm dick ist schützt das DIE, keine Frage, allerdings sind dann auch die Kühlungseigenschaften jenseits von gut und böse anzusiedeln
ein PAD welches hingegen nur 0,5 mm stark ist und aus der richtigen Materialkombination besteht dürfte hingegen hervoragende WL-Eigenschaften haben, der Schutz des DIE's dürfte dafür aber wieder im Nirvana liegen
Fakten lassen sich manipulieren, erkaufen, verändern, austauschen, verbrennen, die Meinung der Menschen nicht
schönen Sonntag noch und bis bald
(Anonym) gaga7 „zum ersten: hab ich was anderes geschrieben ?? oder war ich ungenau in meiner...“
Ich wollte dich nicht angreifen (übrigens ist das nicht kopiert, sondern abgeschrieben, denn diese Artikel sind nicht bei der c't online, das wäre auch zu einfach), ich wollte nur mal einige Tatsachen, wie zum Beispiel die Fertigungstoleranzen der CPU-Hersteller, offenlegen, und genau wie sich die c't vertun kann, können das auch andere Hardwaretests. Siehe auch Meldungen auf diversen Seiten, das Kühler offnebar gezielt Luft auf die CPU blasen, nicht auf das DIE, wohlgemerkt, sondern dorthin, wo in der Regel die Temperatur gemessen wird. Das fiel den Testern auf, als trotz angeblich niedriger Temperatur der Rechner abstürzte, mit einem "schlechteren" Kühler aber nicht! siehe hier: http://www.hartware.de/report.html?id=387
gaga7 (Anonym) „Ich wollte dich nicht angreifen übrigens ist das nicht kopiert, sondern...“
sorry, war vorhin etwas geladen, hab es wohl innen falschen Hals gekriegt und dann als Angrief gedeutet, aber nach ner Stunde EF gehts wieder
für die Unterstellung des kopieren: Sorry, war eigentlich ein Schuss innen Ofen, denn ab und an kopier ich auch
ansonsten war dein Post sehr aufschlussreich, ich hab halt nur ehrlich denn "ergänzend zum Vorposting ..." Abschnitt vermißt, daher auch meine defensive Stellung
bis denne
Fräger (Anonym) „Wärmepad beim WBK38 entfernen ??“
Ich würde einen anderen Kühler nehmen, der WBK38 kühlt zwar extrem gut, ist aber viel zu laut (kurz vor Kreissägenniveau).
