Soweit das neueste bezüglich meines P-M-Projektes:
Den Kühler hab ich soweit schon fast fertig, ein paar Bilder:
Der Kühler an sich ist ein Coolermaster Hyper 6 bei dem ich erstens die Alu-Haube entfernt hab und zweitens (die auffällisgte Änderung) hab ich mir einen Schlitz in die Kühlfinnen drahterodieren lassen (Danke an Kurt und Hans an dieser Stelle) um beliebige Lüfter mit 25mm Breite zu verwenden. Ideal, mit nur einem Lüfter erreicht man eine blasende und saugende Wirkung gleichzeitig, außerdem lassen sich 92-mm-Lüfter verwenden (Original sinds nur 80er).
Muss nur noch an den Flächen auf denen die Halteklammern aufliegen 7-8mm abfräsen damit die zusätzliche Höhe des Adapters ausgeglichen wird (werde ich gleich am Montag/Dienstag in der Firma machen). Kühlt übrigens top das Teil, einen A64 @2,52GHz konstant unter 48°C bei Volllast, für einen Pentium-M also mehr als ausreichend :-)
Hab mich übrigens anders entschieden, werde mir ein P4P800SE holen, laut diversen Threads ist auhc dieses Board sehr fähig was das OC angeht - und man bekommt es bereits für ca 80-90 Euro, immerhin glatte 50 Euro billiger als das P4C800-E DLX. Für die ersten Versuche reichts ja, sollte klar sein dass die CPU weiter gehn würde und das Board der limitierende Faktor ist - ein neues Board ist schnell gekauft :-)
Muss mich eigentlich nur noch um die Distanzplatte kümmern, ich will dem blanken DIE des P-M nicht die vollen 1000 Gramm des Kühlers zumuten - nur, bei einer DIE-Höhe von gerademal 0,82mm wird die Herstellung einer entsprechenden Platte schwer, abgesehen davon dass ich mir bei der Materialauswahl noch unsicher bin - Kupfer? Nicht so ideal, schließlich soll ja der DIE und nicht die Package gekühlt werden, vielleicht mach ich was aus Stahl oder einem Kusntstoff, werd mich noch schlau machen müssen diesbezüglich. Aus was waren denn die Platten bei den AthlonXPs gemacht?
Tja, und dann warte ich eigentlich nur noch darauf dass mir der Simon endlich meinen jetzigen A64 abkauft - und dann kann ich auch schon bestellen. Dauert also doch noch länger als ich erwartet hab...
Die CPU ist allerdings schon da, ein Pentium M 730, ist wohl wirklich die ideale CPU dafür (Multi 12), immerhin 2,4GHz bei FSB200, alles was darüber geht ist natürlich noch besser :-)
Soweit das neueste von der "Front", die nächsten Neuigkeiten werden natürlich wieder gepostet, spätestens wenn auch Adapter und Board da sind...
Ideen/Verbesserungvorschläge?
PC-Selbstbau, Reparatur, Optimierung 11.463 Themen, 79.685 Beiträge
Wenn die Distanzplatte nicht wärmeleitend sein soll, insofern ich das richtig verstanden habe, könnte da Polyamid oder auch Teflon als Material gute Dienste leisten. Beide Materialien sind relativ hitzeunempfindlich und leicht zu bearbeiten (fräsen, drehen, bohren).
An soetwas hab ich auch schon gedacht, nur, das Problem ist Dicke der Platte im Endzustand. Wie gesagt, 0,82mm, dazu noch eng toleriert (-0,02mm) damit der Kühler auch wirklich auf der Platte und dem DIE mit in etwa gleichem Druck aufliegt. Dies bedingt aber wiederum auch eine extrem plane Platte. An sich kein Problem (bin Feinzerspanungstechniker im Werkzeugbau), nur eben das Spannen der Platte auf dem Magnettisch (daher wäre Stahl ideal) sodaß ich sie entsprechend bearbeiten kann bereitet mir Kopfzerbrechen...
Der P-M ist übrigens ein echtes Präzisionsteil (hab ihn in der Firma vermessen), Parallelität des DIEs zur Package bewegt sich im 1/100Millimeter-Bereich, auch die Ebenheit (selbst der Package) ist wie geschliffen, der DIE an sich ja sowieso... Mit Anfertigung eines ensprechen genauen Teils lässt sich also eine formschlüßige Verbindung erreichen, die Kühlleistung würde sich freuen - nur schnell erklärt damit man weiß wieso ich so einen Aufwand betreibe ;-)
Es sieht prächtig aus, aber die Aktion ist Unsinn und man kann es Deinem Text schon entnehmen, weshalb das Unsinn ist:
1) Der Die vom Pentium M ist ungeschützt, also muss der Kühler möglichst leicht sein. Ein nicht zu großer reiner Alu-Kühler wäre das Richtige, aus nicht zu massivem Material.
2) Der Pentium M braucht nicht viel Kühlung. Ein Superkühler ist fehl am Platze; vielmehr würde ich für eine ordentliche Gehäusedurchlüftung sorgen.
3) Ventilatorpower und Kühlerfläche sollten in einem bestimmten Verhältnis stehen. Du hast nun wenig Fläche und viel Ventilator.
4) Die Alubleche außen dienten der Luftführung; allerdings ist es die Frage, ob die bei einem quer-blasenden Lüfter so die Rolle spielen. Dass der Lüfter quer bläst ist allerdings ein Nachteil. Würde er nach unten blasen, würden die Mainboard Elkos der CPU-Stromversorgung besser gekühlt. Der Pentium-M-Adapator bringt ja wohl auch einen Spannungsregler mit, der Kühlluft braucht, vielleicht sollte man den besser direkt (nach unten?) anblasen.
Unter dem Strich muss man sagen, die Kombination von Monsterlüfter und stromsparenden Pentium M ist ein schlechter Witz. Ev. ließe sich der Pentium M passiv kühlen, wenn der Kühlkörper nur groß genug ist und im Gehäuse ein gewisser Durchzug herrscht. Wegen der heißen Teile der CPU-Stromversorgung ist ev. eine Passivkühlung nicht so toll. Diese Stromversorgung wird allerdings bei der geringen Stromaufnahme des Pentium M nicht sonderlich gefordert. Die passiv gekühlte Northbridge des Mainboards profitiert allerdings von der Abluft eines CPU-Kühlers.
*gähn*
Zu 1: Genau deshalb arbeite ich ja einer Distanzplatte damit der DIE nicht ungeschützt ist und das ganze Gewicht trägt. Hätte der P-M einen Heatspreader wäre es überflüssig.
Zu 2: Stimmt, der P-M braucht keinen "Superkühler" - insofern er mit Standardtakt läuft. Was ich aber definitv nicht machen werde. Dieser Logik nach wäre es also auch komplett übertrieben eine Wakü zu verwenden und pure Blasphemie wäre dann wohl eine Stickstoff oder Kompressorkühlung - oder?
Zu 3: Tja, das wird wohl nur ein Mathematiker mit genügend "aerolem Wissen" widerlegen/beweisen können, oder? Fakt ist jedoch, klemme ich auf einen kleinen Kühlkörper einen größeren Lüfter - ensteht auch seitlich ein Luftzug und somit Verwirbelungen außerhalb des Kühlers, welche eben die Elkos und Spannungswandler sowie die Northbridge ein wenig mitkühlen.
Zu 4: Die Alu-Bleche sind Schwachsinn (siehe oben, da, wie gesagt, sie für die Luftführung sorgen und somit kein Lüftchen nach außen lassen), viel effektiver ist die Platzierung des Lüfters innerhalb des Kühlers (ich erinnere, eine Seite bläst die andere saugt). Wer jemals einen Hyper6 im Originalzustand mit einseitig verbautem Lüfter in der Hand hatte, kann das einigermaßen nachvollziehen.
Eine passive Kühlung des P-Ms interessiert mich einfach nicht, wer OC betreibt für den kommt das sowieso nciht in Frage! Genauso wie dein Kommentar zur Northbridge, meinst du etwa das weiß ich nicht?
Abschließend:
Coolermaster Hyper6, Original, 1 Lüfter: 54-56°C
Wie beschrieben: 48°C
Noch was?
Die Idee von MadHatter ist für mich durchaus nachvollziehbar und schlüssig. Je kühler der (oder das?) DIE, desto mehr Potential nach oben. Allerdings ist der Gedanke an eine WaKü auch nicht so abwegig, zumal das Gewicht des Kühlers eine große Rolle spielt.
Bin mal gespannt, was letztendlich dabei herauskommt, bzw. welches Potential ausgeschöpft werden kann.
Was mir bei der Materialstärke von 0,82 mm einfällt, vielleicht wäre Glimmer eine Möglichkeit. Glimmer (im Elo-Sprachgebrauch so genannt) ist ein hauchdünnes Material, welches zwischen Leistungstransistor und Metallkühlkörper als Isolator zum Einsatz kommt. Das gibt es in jedem gut sortierten Elektronikladen um die Ecke in unterschiedlichen Varianten und Größen.
Hallo Fr@nky!
Also Glimmer ist keine gute Idee, die Wärmeableitung verschlechtert sich enorm. Glimmer wird vor allem genommen, weil es auch gut Spannung isoliert. Bei unter 1,5 Volt CPU-Spannung uninteressant. Leistungshalbleiter in Verstärkern und Netzteilen, vertragen dauerhaft Sperrschichttemperaturen bis etwa 170°C., kein Vergleich mit CPUs. Die Wärmeableitung ist dann auch bei schlechtem Wärmeübergang auf Grund der Temperaturdifferenz noch ganz gut. Außerdem sieht es so aus. Ein Verstärker mit 2 x 100 Watt RMS Ausgangsleistung verheizt etwa 70 Watt an den Transis. Das verteilt sich dann auf 4 Leistungstransis, also nur 17,5 Watt pro Transi bei einer enormen erlaubten Temperaturdifferenz.
Ich betreibe hier einen 2,8 GHz Northwood (nicht übertaktet) seit etlichen Stunden im Leerlauf auf einem Asus P4C800 E-Deluxe mit ner stromsparenden Grafikkarte (ATI 9600) anbei im BigTower. Den Boxed-Lüfter habe ich mit Diode drehzahlgedrosselt auf 1770 U/min Leerlauf und oben mit Tesa umwickelt, sodasss nur unten am Mainboard die Luft entweicht. 37°C. Wahrscheinlich braucht der Northwood im Leerlauf soviel wie ein nicht-übertakteter Pentium M unter Volllast. Du hast ein schauriges Kosten-Nutzen-Verhältnis, aber es sieht toll aus! Außerdem wird es Dir früher oder später den Pentium M zerdeppern.
Das wichtigste für ordentliche Temperaturabfuhr vom Prozzi zum Kühler ist neben planer Oberfläche der Anpressdruck, dann erst kommt die Wärmeleitpaste. Eine Distanzplatte wird diesen Anpressdruck vermindern. Das Kühlergewicht trägt nicht zum Anpressdruck bei, weil das Mainboard senkrecht steht. Bei Beschleunigungen wirkt die Kühlermasse aber dennoch hebelartig auf die harte spröde CPU...es sei denn die Distanzplatte wäre noch härter als die CPU und auf den hunderstel Millimeter passend.
Mein Tipp, montiere den Monsterkühler - wenn Du Dich nicht von ihm trennen kannst - mit Wärmeleitpad, auch wenn Du ein paar Grad Celsius opferst. Dann macht auch ne Distanzplatte mehr Sinn...wenn sie dick genug ist. Das Leitpad führt ja zu ner höheren Kühlerposition. Ein Leitpad dämpft eben Schläge auf die CPU. Ich bin mir auch nicht sicher, ob jede Intel-CPU völlig plan ist. Unter solchen Umständen könnte ein Leitpad besser ableiten, als hauchdünne Wärmeleitpaste.
Genau das habe ich damit auch vor :-)
Eventuell die Distanzplatte 1-2 Hunderstel Millimeter kleiner machen sodaß der DIE minimal herausragt, der Anpreßdruck eliminiert dann den restlichen Spalt -> formschlüßige Verbindung!
Wegen der Ebenheit: Hatte auch mal einen 2,8er Northwood. Hab mir das Ding dann mal genau angeschaut - und siehe da, der Heatspreader des Northwoods ist extrem uneben, die Ränder sind beinahe einen Zehntel Millimeter erhöht, dort wo die eigentliche Hitze herkommt (nämlich aus der Mitte) besteht in keinem Fall Kontakt zum Kühlkörper. Hab mich dieser Problematik dann angenommen und den Heatspreader plangeschliffen und hochglanzpoliert. Die Kühlerunterseite des damals aktuellen Arctic Cooling Super SIlent hab ich mit einer Ausfräsung versehen und eine Kupferplatte eingelötet. Diese dann auch plangeschliffen und poliert - und, wer weiß was ein Endmaß ist, weiß nun auch auf was ich hinauswill: Nämlich eine formschlüßige Verbindung die theoretisch keinerlei WLP benötigt. Mit Verwendung von zusätzlicher WLP hats mir beim Kühlerausbau die CPU gleich mit aus dem Sockel gezogen - sicher nicht ideal, beweist aber eines: Dass die beiden Flächen nämlich beinahe perfekt eben waren, und allein durch Kohäsion hielt die CPU am Kupferkern ihr Eigengewicht.
Nutzen der ganzen Aktion? Idle etwa 5°C weniger, Load waren es beinahe 10°C. Aufgrund der beinahe perfekten Verbindung brachte die Verwendung von zusätzlicher WLP keine weitere Temperatursenkung. Bin damit Idle auf unter 30°C gekommen, unter Last hab ich die 40°C nie gesehn...
Selbiges hab ich auch mit dem P-M vor, und ja, der DIE ist absolut plan (eine gewachsene, kristalline Struktur dieser Güteklasse ist zwangsläufig plan und solang diese Ebenheit auch in der Parallelität zur Package stimmt, ist es für mein Vorhaben bestens geeignet...)
Schläge auf die CPU interessieren mich nicht, da ich weder auf LANs gehe noch den Rechner 3x die Woche woanders hinstelle, außerdem, die Distanzplatte (vorrausgesetzt sie passt 100%ig) fängt den Großteil der Querkräfte ab, von daher hab ich keine Angst dass es mir die CPU "zerdeppert" :-)
Wenn Du Feinmechaniker bist und an gute Maschinen rankommst, kannst Du natürlich auch "unmögliche Dinge" hindrehen. Wollen wir den anderen DAUs nicht empfehlen.
www.dau-alarm.de/g_cpu1.html
:-)
Okay, verbleiben wir mal so :-)
Muss mal kurz eine Frage einschieben:
Ich als "noob" im Fertigungsbereich frage mich gerade, wie man auf eine Exaktheit von Zehntel- oder gar Hundertstelmillimetern arbeiten kann?! Würde mich einfach mal interessieren!
Finds auf alle Fälle klasse, dass es auch Leute gibt, die sich nicht mit den "Standard-Kühlern" zufrieden geben, sondern solche Modifikationen vornehmen! Respekt, wenns alles so klappt wie dus vorhast!
Grüße aus Wü,
Alex
Diese Modifikationen macht er allerdings nicht einfach so zum Spass, der Pentium-M (normalerweise im Notebook) läuft nur dank einem Adapter auf Sockel-478 Boards. Dieser Adapter macht die Ganze Sache dummerweise höher, womit kein einziger Kühler mit dem gängigen Retention-Modul mehr passt. Zudem hat der Adapter einen recht unpassenden Stromanschluss, auf den man auf jeden Fall achten muss, amsonsten ist wieder Lötarbeit angesagt.
Entsprechende Maschinen und Messgeräte vorrausgesetzt ist das alles kein Problem, +/-5 Tausendstel sind Standardtoleranzen, ich mach so Sachen den ganzen Tag (wenn ich nicht grad hier bin *g*)
Kleine Übersicht über Maschinen, Bauteile und Bearbeitungsverfahren (sry 4 "ads" @ tw)
Ziersch Schleifen
Roeders HSC Fräsen
Charmilles Funkenerosion
Mitutoyo Messgeräte
Bin jetzt momentan stark am überlegen welches Board sich am Besten eignet, auch vom Preis/Leistungsverhältnis her. Denkst du das P4P800-SE wird für hohe Übertaktungsversuche ausreichen? Immerhin ist es fast halb so teuer und hat nur den i865er Chipsatz drauf. Das P4C800 Deluxe (ohne -E) könnte ich zudem zum gleichen Preis wie das P4P800-SE haben.
Also ich bin schon der Meinung dass vorerst das P4P800-SE reicht, wenn man sich ältere OC-Tests anschaut (ob nun P4 S478 oder P-M S479 getestet wurde spielt ja eigentlich keine Rolle, entscheidend ist der Chipsatz der den FSB mitmachen muss), so erreichen auch die 865er-Chips im Durchschnitt auch so an die 250-260MHz, bei einem 12er Multi wären das also bestenfalls 3-3,2GHz - wobei vorher eh die Kühlung, bzw, die CPU an sich schlappmachen wird (mit soviel Glück rechne ich dann doch wieder nicht *g*)... Und da ich mich irgendwo zwischen 2,6 und 3GHz (bzw, einem unter 30sec liegenden SuperPi1M-Wert) zufrieden geben werde, reicht mir das Board vollkommen aus.
PAT ist zwar auch eine Verlockung des 875er, allerdings funktioniert PAT mit den aktuellen BIOSsen (Mehrzahl von BIOS???) ab FSB200 sowieso nicht mehr oder nur eingeschränkt.
Hmmm, meines Wissens nach wird das P4C800 DLX (ohne E) gar nicht unterstützt - oder hat ASUS ein neues BIOS nachgelegt? Wäre natürlich auch eine Alternative.
Du verwendest deine Wakü, stimmts? Hab im anderen Thread gelesen dass du einen anderen Kühler kaufen willst, sind da auch gröbrere Mods notwendig?
> Hmmm, meines Wissens nach wird das P4C800 DLX (ohne E) gar nicht unterstützt
Naja sehr wahrscheinlich wird das auch laufen, das Board hat das gleiche Bios mit Ausnahme des nativen Gigabyte-Controller, bin mir allerdings auch nicht so sicher... ;o)
> Du verwendest deine Wakü, stimmts? Hab im anderen Thread gelesen dass du einen anderen Kühler kaufen willst, sind da auch gröbrere Mods notwendig?
Der Kühler ist optimal, man muss lediglich die Spannungsfedern umdrehen, dann passt er ohne Modifikation drauf. Eventuell bastle ich mir auch eine eigene Kühler-Halterung für den Icebear Atotech MC1 Kühler, bin noch nicht wirklich überzeugt von diesem Kernkühler von Zalman.