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Man sollte ja davon ausgehen, daß die Hersteller ihre Ware so auslegen, daß
die Funktionalität geprüft und ausreichend ist.
Aber was mich immer stutzig macht ist, daß der Einbau von Gehäuse(ab)lüftern
vor , sagen wir, Lochblechen am Gehäuse vorgenommen wird. Und wenn ich mir diese
durchlöcherten Rückseiten des Towers so ansehe, dürfte der Luftdurchlass so round about 50% betragen. Bei Netzteilen sieht es oft nicht anders aus.
Was meint Ihr ? Haben die Hersteller tatsächlich hier drauf geachtet, daß die Löcher ausreichend sind, oder könnte man, wenn man diese Lochblenden ausschneidet, für einen
deutlich höheren Luftdurchsatz oder besser Abluftstrom sorgen ??
Kann ja durchaus sein, daß auch hier wieder gespart wurde. Ein paar Löcher stanzen ist
wohl billiger, als ein Chrom-Gitter. Und, ausreichend bedeutet ja nicht, daß es auch besser geht.
(Daß ich mir dann vor das "Loch" ein Lüftergitter setzen würde, ist klar. Aber das
wäre nur ein Bruchteil an Abluftwiderstand.)
Eure Meinungen würden mich mal interessieren.
P.S., wenn man denn dadurch die Abluftleistung steigern könnte, hiesse das ja im Umkehrschluß, daß der Lüfter in Der Drehzahl reduz. werden könnte. Heißt leiser
bei gleicher Leistung.

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