Hi,
tja, - da kann man nun tatsächlich ins Grübeln kommen.
Die Meinungen können hier auseinandergehen. Ich für meinen Teil würde einem Si-Halbleiter nicht mehr als 150°C Sperrschichttemperatur zumuten. Und auch dies nicht auf Dauer.
Zu beachten ist natürlich, daß Sperrschichttemperatur nicht gleich Gehäusetemperatur ist. Da liegt noch ein ordentlicher Wärmewiderstand dazwischen.
Des weiteren hat "MadHatter" da nicht ganz unrecht. Je höher die Temperatur, desto höher ist auch die thermische Diffusion. Vielleicht sollte ich an dieser Stelle mich selbst aus einem früheren Thread zitieren. Ich schrieb damals:
"Die Lebensdauer eines Halbleiters und somit auch einer CPU sinkt mit steigender Temperatur. In direktem Zusammenhang steht natürlich die Zeit, in der die Temperatur einwirkt. Von "Materialermüdung" kann in gewissem Sinn gesprochen werden. Ausschlaggebend ist hier bei Halbleitern die thermische Diffusion.
Im Klartext heißt das, - die in die Siliziumkristalle gezielt eingebrachten Fremdatome beginnen durch thermische Einwirkung im Laufe der Zeit zu wandern. Dadurch schaffen sie (halb)leitende Verbindungen an Stellen, wo dies absolut nicht erwünscht ist. Auf der anderen Seite fehlen sie an Stellen, an denen sie gebraucht werden.
Die Folge ist, daß der Halbleiter, - in diesem Fall der Prozessor -, seine Funktionen nicht, - oder nicht mehr vollständig erfüllen kann.
Dieser Vorgang ist nicht mehr rückgängig zu machen. Das Bauteil muß ersetzt werden."
Dies war zwar auf eine CPU bezogen, - ist aber im Prinzip dasselbe wenn es sich um eine GPU handelt.
cu
Dr. Hook