Seit langer Zeit beschäftige ich mich mit der Kühlung des Prozessors.
Heute habe ich mal Wärmeleitpaste komplett auf dem Kühlkörper aufgetragen. Ca 2mm dick damit auch der komplette Prozessor und nicht nur das DIE die Wärme an den Kühlkörper abgibt. Damit habe ich eine Temperatursenkung von 7 Grad Celsius erreicht.
Ich habe schon sehr oft Postings gelesen da stand : SEHR DÜNN MIT WÄRMELEITPASTE EINSCHMIEREN. Dieser Aussage stimme ich überhaupt nicht zu. Denn wenn sich die Paste erwärmt wird sie etwas dünner und quilt hervor.
Ich denke mal ihr seid auch meiner Ansicht oder ?
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Naja, kommt auf den Prozessor und die Paste an.
Wenns ein AMD is (bei dem die L1-L7 Brücken frei liegen) und Silber-Wärmeleitpaste, dann wars das mit der CPU.
Aber eine Senkung von 7 Grad nur durch Wärmeleitpaste is net schlecht...
Es ist ein AMD aber mit normaler Wärmeleitpaste
Hi !
Du hast also einen AMD-Prozessor... Darf ich mal fragen, mit welcher Seriösen Methode Du die Temperatur mißt, und noch wichtiger, welche Temperatur wird jetzt gemessen umd wo findet diese Temperatursenkung um 7^C statt ??
Die Temperaturmessung von AMD-Systemen ältere Bauart [ also alles vor dem Palomino-Kern ] geschieht nur über einen Thermofühler im CPU-Sockel. Diese Art der Temperaturmessung ist extrem fehleranfällig und ungenau, laut einem Bericht der c't treten da lockerst Abweichungen von bis zu 20°C auf !!! Je nachdem, ob der meist felxible Sensor gerade mal zufälligerweise an der Unterseite der CPU anliegt oder einfach nur im Hohlraums zwischen CPU und Mainboard des CPU-Sockels herumbaumelt, mißt Du bei unveränderten, tatsächlich auftretenden Wärmeverhältnissen ganz verschiedenen Temperatuen... erst die Palominos [ = Athlon MP und XP ]haben einen cpu-internen Temperatursensor, aber das verwendete Mainboard muß die Informationen dieses Sensors auch auswerten können !! Viele aktuelle Boards haben aus Kostengründen keine entsprechenden Bauteile verbaut, da wird weiterhin der Temperaturfühler im SockelA verwendet, weil es einfach billiger ist...
Du hast Deinen Prozzi schön fett mit Wärmeleitpaste zugekleistert, bei dieser Aktion mußt Du praktisch zwangsläufig Deine Kiste bewegt haben.. höchstwahrschinlich ist der onBoard-Sensor dadurch ín eine Position gerutscht, an der er jetzt noch weiter von der eigentlichen Hitzequelle - dem CPU-DIE - entfernt ist. Dadurch kommen die niedrigeren Temperaturen zustande, über die Du Dich so sehr freust, aber in Wirklichkeit ist Dein Prozzi mindestens genauso warm - wenn nicht sogar noch heißer - als vorher !!!! Diese Art und Weise der Temperaturmessung ist antiquiert und technisch obsolet, bei den Intels ist schon seit Jahren ein Thermosensor im CPU-DIE integriert, da erfährt man also immer die exakten, im CPU-Kern auftretenden Temperaturen, ganz im Gegensatz zu den ungenauen Methoden von AMD... Du kanst da für die Temperaturmessung genausogut einen Hellseher anheuern, deseen Aussagen haben in der Praxis etwa den gleichen Wahrheitsgehalt wie die Angaben Deines OnBoard-Temperatursensors... ;-))))
Anderes Thema :
Was ist denn der Sinn und Zweck der Wärmeleitpaste und wie hoch ist deren Wämeleitfähigkeit ???
Ein Kühlkörper - und ist er noch so gut poliert - hat immer mikroskopisch kleine Unebenheuiten, genau wie der CPU-DIE [ = das kleine , ca 1 cm² große, blaugrüne Viereck in der Mitte des Prozessors ], der gekühlt werden soll. Daher hast Du zwischen Cooler und DIE mikroskopisch kleine Hohlräume, in denen einfach nur Luft ist. Luft ist ein verdammt schlechter Wärmeleiter, deshalb schmiert man eine Paste auf den DIE, damit keine Luft mehr zwischen Cooler und DIE ist und diesen winzigen Hohlräume von der Paste ausgefüllt werden. Die Wärmeleitfähigkeit der Pasten ist zwar ziemlich erbärmlich - im Vergleich zu den Eigenschaften dews Cooler-Metalls -, aber immer noch viel besser als wenn da gar nix dazwischen ist...
Du brauchst da wirklich nur einen Hauch Wärmeleitpaste, aber so dünn kann man das als Mensch gar nicht auftragen, eigentlich ist die 1/10 mm dicke schicht Paste, die üblicherweise draufgeschmiert wird, schon viel zuviel... Du setzt also den Cooler auf diese Schicht drauf, und wenn Du die HalteKlammern befestigst, wird da eben Druck ausgeübt und ein Großteil der überschüssigen Paste zur Seite rausgedrückt... Wenn Du die Kiste euinschaltest, heizt der Prozzi die Paste natürlich auf, die Vikosität udn damit die Fließfähigkeit der Paste verändet sich, der Druck vom Cooler ist immer noch da, nun wird der Rest der überschüssigen Paste zur Seite rausgedrückt, aber genau da, wo die Hohlräume sind, eine bessere Wärmeleitung als die der Luft erwünscht ist und die Anwesenheit der Wärmeleitpaste erforderlich ist, da bleibt die Paste an Ort und Stelle, und zwar genau soviel, wie zum beabsichtigten Zweck benötigt wird !!!!
Wenn Du nun den ganzen Prozzi 2mm dick einbalsamierst, dann verschwendst Du bloß das Zeugs und versaust Dir nur das Mainboard, eine besseren Kühlungseffekt ereichst Du dadurch keinesfalls... Und glaub jetzt bloß nicht, daß durch diesen riesigen Überschuß eien verbesserte Kühlung der gesamten CPU erreicht wird, denn die Wärmeleitfähigkeit der Paste liegt ca. um den Faktor 100 unter der von Alu oder Kupfer, das isoliert eher als daß es kühlt, außerdem entsteht die Wärme im DIE und nur im DIE und nicht in dem keramischen oder organíschen Substratmaterial, denn das praktisch ist nur die Halterung für die Verbindungesdrähte vom DIE zum Sockel und nix anderes...
cu Bavarius
Hatt Du schön und korrekt geschrieben
Hallo!
Ich kann Bavarius voll und ganz zustimmen (obwohl das ein bisschen gegen AMD ging).
Die Wärmeleitpaste wird jetzt noch zu dick zwischen DIE und Kühlkörper sein, da die kaum raus kann wenn du den ganzen Kühlkörper dick einschmierst.
Wie Bavarius schon sagte: Wärmeleitpaste ist nur gegenüber Luft ein besserer Leiter. Da man aber keine absolut planen Kühlkörper herstellen kann (könnte man schon aber der Preis wäre dann eine Spur höher :-]) und somit das Aluminium bzw. Kupfer nicht überall voll aufliegt muss halt Wärmeleitpaste her.
Was du mit deiner dicken Wärmeleitpaste erreichen wolltes ist die (nicht vorhandene) Wirkung eines Kupferspacers, der aber nur die Keramik kühlt (ist echt so und was gibts' da zu kühlen?).
Ergo: DEN DIE SEHR DÜNN MIT WÄRMELEITPASTE EINSCHMIEREN :-)
Aber nichts für ungut,
cya!
Hi !
Mein Kommentar richtete sich nicht gegen die Produkte des CPU-Herstellers AMD, sondern an den weitverbreíteten Irrglauben vieler AMD-User, daß die bei ihren Systemen angezeigten Temperaturverhältnisse / -Verbesserungen so auch wirklich zutreffen...
cu Bavarius
Hallo!
Dann bin ich beruhigt und stimme deinem ersten Posting noch mehr zu! :-)
Dieser Irrglaube besteht wirklich und ist wohl auch nicht mehr wegzukriegen. Ist zum Glück jetzt bald auch vorbei, da sich AMD der "Intel-Messmethode" angeschlossen hat.
Ansonsten - finde ich - kann man über AMD nur das Beste sagen, wobei ein Intel-Prozessor natürlich auch seine Vorteile hat. AMD muss nur gucken, dass ihnen Intel nicht im "MHz-Kampf" vollkommen davon zieht, da ein unerfahrener User natürlich nur die MHz-Zahl und nicht die wirklichen inneren Werte sieht (wobei einige Verkäufer da auch nicht ganz unschuld dran sind). Sonst hat Intel wieder das Monopol und kann tun und lassen was Intel will (vor allem preislich).
cya
Hi !
Lobet mich nicht zu früh, oh großer und weiser Guru, denn ich bin AMD gegenüber relativ kritisch eingestellt, da ich persönlich mit den AMD-Systemen keine allzuguten Erfahrungen gemacht habe...
Ich finde es zwar sehr gut, daß es AMD gibt und sich zu einer starken, ernstzunehmenden Konkurrenz von Chipzilla entwickeln konnte, aber wer einmal an den problemlosen und sorgenfreien Betrieb einer Intel/BX-Kombination gewöhnt ist, der hat da schon ein paar andere Vorstellungen von ausgereiften und stabilen Chipsätzen. Klar, Intel hat da auch seine Leichen im Keller [ siehe MTH-Bug, etc.. ], und mit der Produkt/Marketingpolitik in Sachen P4 und Tualatin bin ich auch nicht einverstanden, aber für mich persönlich ist AMD leider immer noch keine Alternative... das liegt weniger an den Prozessoren, sondern eher an den dafür verwendbaren Mainboards und Chipsätzen... Ich betreibe die Computerei nur als Hobby, und ich baue für Freunde und Bekannte mit wenig Ahnung von Computers auch schon mal ein System zusammen, aber bis jetzt gab es mit den AMD-Systemen für mich nur unendlichen Ärger... Ich habe einfach nicht die Zeit und den Nerv, ständig den neuesten VIA 4in1-Treiber upzudaten oder den Supporter für experimentierfreudige, aber ahnungslose Computerneulinge zu spielen und mir dann noch dumme Kommentare anhören zu müssen [ z.B. "was ist denn jetzt schon wieder los", "Warum geht das denn nicht", "Was hast Du mir denn da für 'nen Scheiß angedreht, " etc...] . Irgendwann hatte ich die Schnauze voll, unter finanziellen Verlusten diesen Leuten die AMD-Kisten zurückgenommen, gegen InteL/BX-Systeme getauscht und die Freundschaft gekündigt. Seitdem herrscht Ruhe, und über Umwege habe ich erfahren, daß diese User mit der Intel/Intel-Kombination auch keine Probleme mehr hatten.... Inzwischen weiß ich, daß ich doch nicht zu blöd bin, eine AMD/VIA-Kombi aufzubauen, sondern daß ich ein Opfer des Northbridge- und des Southbridge-Bugs gewesen bin. Wenn in meinen Kommentaren die eine oder andere bissige Bemerkung gegen VIA oder AMD auftaucht, dann ist die in dieser wahrhaft traumatisierenden, sehr persönlichen schlechten Erfahrung begründet...
Gewiß, die AMD-Prozessoren haben eine beeindruckende Performance und ein excellentes Preis/Leistung-Verhältnis, wer möchte, kann und soll sich sowas holen, aber mit einem Support meinerseits sollte man besser nicht rechnen, dieses Feld der Ehre überlasse ich mit Freuden anderen Experten, und davon scheint es ja genug zu geben.... Ich persönlich benötige für meine Zwecke und Anwendungen nicht die maximale Prozzi-Power, daher bin ich mit meinen Celerons und BX-Brettern sehr glücklich und zufrieden und werde sicher noch einige Zeit bei dieser völlig veralteten Technologie ohne die ganzen "Must-have-Features" DDR-Rams, FSB-266, AGP4X, ATA133, usw. bleiben...
cu Bavarius
Hallo!
Das hier hat zwar nichts mehr mit dem ursprünglichen Posting zu tun, aber egal:
Ich kann (zum Glück) nur das Beste über AMD berichten. Das Probleme auftreten ist aber immer möglich. Vor allem meine Freunde von VIA sind da irgendwie mit Schuld dran. Deshalb schwöre ich auf AMD-Chipsätze, die zwar etwas langsamer, dafür aber absolut stabil sind. Ich hatte "früher" einen Duron mit AMD750-Chipsatz laufen - kann mich zumindest an keinen Absturz mehr erinnern.
Der AMD760 wird zwar nicht mehr hergestelt, ist meiner Meinung nach aber der Beste DDR-SDRam Chip.
SIS habe ich noch nicht getestet, die sollen aber auch weniger Probs als VIA-Chips machen.
Also: Wenn man ein sofort laufendes System haben will, sollte man lieber einen Bogen um VIA machen, es gibt ja schließlich bessere und günstigere Alternativen. Es ist aber möglich mit etwas mehr Zeitaufwand schnelle und zuverlässige VIA/AMD-Systeme zu bauen. Ist mir schon oft gelungen und ich hatte nur einen Fall, der nicht in den Griff zu bekommen war.
Was Intel angeht:
Wie du kann ich deren Preispolitik nicht unterstützen, halte aber den Pentium3 für sehr gelungen und die neueren Celerons sind auch nicht schlecht. Nur der Pentium4 sagt mir nicht zu. Wenn man einen Prozessor baut, der nur mit auf ihn abgestimmter Software seine ganze Performance auspielt finde ich das sehr merkwürdig. Ich muss aber dazu sagen, dass ich den P4 noch nie live getestet hab.
Wenn ich Intel-Syteme baue, nehme ich auch immer Intel-Chips, da dann das Zusammenspiel am besten klappt.
cu
PS: Ich denke, dass jeder selbst wissen muss ob er pro Intel oder pro AMD ist, wobei beides natürlich auch möglich ist!
Hi Guru !
Tja, es liegt eben in der Natur einer Diskussion, daß man sich mit entsprechend interessierten Geprächspartnern schon mal ganz schön weit vom ursprünglichen Thema entfernt, aber deswegen muß man nicht gleich eine neuen Thread aufmaechn, dafür gibt es im Archiv schon genug Falamewars 'AMD vs. Intel'... ;-))
Im Grunde vertreten wir beide ja ähnliche Ansichten, ich denke auch, daß es AMD sehr viel mehr bringen würde, wenn sie ihre eigenen Chipsätze in Massen herstellen würden als nur ein paar Probeexemplare/Demonstrationsboards und geringe Auflagen für einige wenige Boardhersteller zu produzieren. Um VIA mache ich eine großen Bogen, den SIS gibts bis jetzt nur von Elitegroup, diesen Hersteller habe ich genau wie ALI noch von den Sockel7-Zeiten her in unseliger Erinnerung... Ich finde ebenfalls, daß Chipsatz + Prozzi nur von einem Hersteller - also reine AMD/AMD oder Intel/Íntel - Kombinationen eine gelungene Lösung darstellen. Wenn AMD mal einen neuen, ausgereiften und halbwegs zukunftssicheren Chipsatz herausbringen würde und dieser auch noch auf einem flotten, gut ausgestattetem Board eines großen Markenherstellers [= Asus, Abit, MSI oder Gigabyte ] zum vernünftigen Preis erhältlich ist, dann könnte auch ich mich mal wieder für ein AMD-System erwärmen. Allerdings müßte da auch kein räudiger Thermofühler, sondern eine zuverlässige Temperaturüberwachung wie auf dem SockelA-Brett von Fujitsu-Siemens zum Einsatz kommen... Na ja, schaun mer mal, was die Zukunft bringt... ;-)))
cu Bavarius
Hi Bavarius!
Da Sockel7 Vergangenheit *röchel* ist möchte ich das Thema (ALI) nicht weiter aufgreifen. ;-)
Der AMD760 war halbwegs zukunftssicher und - wie ich meine - ausgereift, fand aber komischerweise kaum Anklang bei den Boardherstellern.
Was die Temperaturüberwachung angeht bin ich auch deiner Meinung - ist ja gerade für AMD-Prozzis eine wichtige Sache.
Ansonsten denke ich auch, dass man einfach mal abwarten (und aus deiner Warte hoffen) muss, was sich tut (bzw. ob sich was tut). :-)
cya DergroßeGuru
hi,
um nochmal auf die aussage vom herrn der ringe zurückzukommen....
ich kann mir das durchaus vorstellen, das diese maßnahme die temp runterbringt. die dermaßen-dick aufgetragene paste wirkt im prinzip wie eine spacer, d.h. die temp wird auch über die keramik an den kühler abgegeben!
das selbe ist auch bei den sockel7 amd's !
wenn man nur hauchdünn paste aufträgt wird das ding heißer, als wenn man die rille auf dem abdeckblech komplett mit paste ausfüllt, da dann die wärmeabgabefläche zum kühler vergößert wird.
und wenn "herr der ringe" den proz nicht aus dem sockel gezogen hat, warum soll dann die messung jetzt andere werte ausgeben als vorher?
generell geb ich euch ja recht...die temp-messung bei amd's ist definitiv nicht der brüller, und ich würde auch niemals meinen sockel mit so viel paste versauen...nur wegen ein paar grad weniger (ausser es müsste oc-technisch unbedingt sein!)
häfsamfan
Hi Krümel !
Denk doch bitte mal genau nach...
1. So ein Onboard-Sensor ist oftmals ein ziemlich labberiges Teil und mißt die anfallenden Temperaturen mehr schlecht als recht, auch wenn der Prozzi während der Balsamierung auf dem Sockel verblieben ist, so muß der Rechner doch bewegt werden, und der onboard-Sensor wackelt in irgendeine kühlere Ecke...
2. Keramik "an sich" ist ein ziemlich mieser Wärmeleiter, und selbst wenn dieses Substrat niht mehrganz so warm wird, was bringt das ?? Überhaupt nichts, denn die Hitze entsteht nur im DIE und sonst nirgends...
3. So 'ne fette Schicht Wärmeleitpaste isoliert eher als daß da eine Temperaturreduktion in diesem Ausmaß stattfinden kann...
Wenn durch einen Spacer aus Metall angeblich ein Kühleffekt von nur 1-2 °C auftritt, wie soll dann die Schicht Paste, die die Wärme um den Faktor 100 schlechter leiten kann, einen so viel größeren Beitrag zur Hitzereduktion leisten können ???
4. Der Vergleich mit den ollen Sockel7-AMDs hinkt ebenfalls ganz gewaltig, damals war es ´viel effektiver, wenn man diese Metallkappe mit dem eingravierten AMD-Logo schön ordentlich plan geschliffen hatte oder den Deckel ganz abnahm... Außerdem, wie hat man zu Sockel7-Zeiten die Temperatur gemessen ??
Das alte Prinzip "Viel hilft viel" mag ja in vielen Bereichen des alltäglichen Lebens zutreffen, aber in diesem speziellen Punkt mit der Wärmeleitpaste ist das ein gewaltiger Irrtum. Wärmeleitpaste bringt nur dann was, wenn man das Zeugs in der richtigen Dosis einsetzt, gar keine Paste oder viel zuviel davon ist einfach verkehrt...
cu Bavarius
Hi!
Ich ma wieder...
Nummerierung nach Bavarius:
1. Ganz genau...
2. Die Wirkung eines Kupferspacers ist gleich Null, da Wärmeleitpaste im Vergleich zu Kupfer (vor allem in diesr Dicke)fast nicht als Wärmeleiter bezeichnet werden kann (die Keramik erst recht nicht) ist das totaler Blödsinn.
3. siehe 2.
4. Und vor allem war einem bei Sockel7-Prozzis die Kühlung noch relativ egal...
Hier werfe ich mal folgenden Spruch ein:
Weniger ist oft mehr!
In diesem Sinne,
DergroßeGuru
hi nochmal...
@bavarius
Warum ist der sensor im sockel ein labberiges teil? die S7-temp-fühler hab ich bis jetzt immer ein wenig noch oben gebogen, damit er an der cpu anliegt!
-> cpu raus - andere rein - ursprünglich wieder ein - gleicher temp-messwert !!!
also ich hab da noch nie unterschiede mit ein und derselben cpu gemessen, auch wenn aus- und wieder eingesetz wurden.
So ein kupferspacer bringt bestimmt einiges, wenn er richtig angebracht ist, und darin liegt das prob! sowas kann man nicht in serie herstellen, da die cpu-die's auch nicht gleich hoch sind, deswegen bleiben immer spalten, im ungünstigsten fall ist so ein spacer zu hoch - die liegt frei -> brandgeruch!!
die keramik(?)-platte wird jedenfalls ordentlich warm...und diese wärme wird von allem 1000xbesser abgeführt als von luft.
-daß es bei den ollen s7-amd's besser ist/war die kappe abzunehmen halte ich nicht für richtig!! gibt viele beispiele (nachzulesen!) wo dies nicht den gewünschten effekt mit sich brachte - eher im gegenteil! (in anbetracht der tatsache, daß man dann beim kühler-montieren auch noch was wegbricht...bin ich absolut kein fan dieser methode!)
@grosser guru
bei den letzteren amd-s7-cpu's war die kühlung ganz und garnicht "rel. egal" !!! das waren die ersten cpu's mit denen man die wohnung heizen konnte! ein K6-III auf 500Mhz-die wärme will erstmal abgeführt werden.
ps: aber wie gesagt-ich geb euch ja recht, würd auch NIE meinen rechner soo mit paste versauen, aber mir kamen eure postings ein wenig zu "theoretisch" vor.
ich finde es viel wichtiger - ergebnisse aus der "praxis" zu erfahren als irgendwelche theoretischen mutmaßungen anzustellen!
Ginge es hier um intel-bx-chipset-fragen, würde ich es NIE wagen Bavarius zu wiedersprechen ;-)
häfsamfan
Hi!
Ich sagte ja auch RELATIV egal. Man hat halt noch nicht so "fette" Kühler wie jetzt drauf montieren müssen. Auch die Lautstärke der Lüfter hielt sich in Grenzen. Wenn ich meinen alten K6-3 Lüfter (der locker gereicht hat) im Vergleich zu meinen jetztigen Lüftern betrachte, muss ich fast lachen.
Aber sonst kennst du aus den vorherigen Postings meine Meinung ja...
Hi Krümel !
Tja, Du biegst den Temperatursensor etwas hoch, das machen die anderen User aber nicht, und ich weiß nicht, mit welcher Sorgfalt Du ansonsten zu Werke gehst und was die anderen Leut' mit ihrern Kiste so alles anstellen... zumindest war an den zwei Billigst-SockelA-Brettern, mit denen ich bisher das Vergnügen des Zusammenbaus hatte, dieses Bauteil ziemlich räudig konstruiert und wackelte wie ein alter Kuhschwanz, sobald man den Rechner mal flachlegte...
Die Sache mit den unterschiedlichen Bauhöhen der Spacer und der AMD-DIEs und die dadurch anfallenden Probleme hast Du korrekt wiedergegeben [ liest Du auch die c't ?? ;-)))], und ich kann mir auch gut vorstellen, daß die Keramik etwas wärmer als Zimmertemperatur wird, trotzdem sehe ich prsönlich nicht allzuviel Sinn und Zweck in der Kühlung dieses Trägermaterials [ das bei den moderneren Athlon-Versionen wie bei den Intels nur noch aus einem Kunststoff besteht ]... Und wenn man diese Platte kühlen will, wie sollte man da vorgehen ?? Bei heutigen Pasten gibts nur eine große Sauereri, beim Spacer ist es reine Glücksache, ob man da die richtige Bauhöhe erwischt, was sollte man dann hernehmen, und bringt der ganze Áufwand auch wirklich was ??
Das Abnehmen der Metallkappe der K6-Prozzis ist in der Tat eine heldenhafte Operation und gewiss nicht jedermanns Sache, aber wenn die Sache glückt, wird man doch mit einer besseren Kühlung 'belohnt'. Diese wahrhaft extreme Maßnahme solte nur derjenige durchführen, der sich des Risikos voll bewußt ist und keinerlei Skrupel vor dem eventuell vorzeitigem Ableben des Prozzis hat, dies sollte auch nur als Beispiel für eine verbesserte Kühlung dienen und keine Standard-Empfehlung für jeden AMD-K6-User sein.
Aus der Ferne kann man ziemlich viel vermuten, aber wenn es nur ungenaue Angaben gibt, man es selber nicht gesehen oder die ganze Situation höchstpersönlich überprüft hat, so kann man halt nur theoretische Einwände bringen. Theorie und Praxis hängen aber fest zusammen, nur mit den entsprechendem Hintergrundwissen kann man die paktischen Ergebnisse korrekt interpretieren und erkennen/erklären, warum das so ist und warum genau das beobachtete Phänomen und nichts anderes dabei herauskommt. Mutige und ungewöhnliche Experimente haben die Wissenschaft immer wieder zu neuen Erkentnissen verholfen, aber manche Sachen sollte man trotzdem besser nicht nachmachen... ;-)))))
cu Bavarius