Hi, ich hab vor meinen K6-2 450 mal etwas anders zu kühlen...
Nicht mit Wasserkühlung des Prozessors und Kühlung des Wasser mit Peltier, sondern das Peltier direkt auf das DIE
kleben (...ich weiß, nichts neues...) und die "heiße" Seite mit Wasserkühlung kühlen. Müßte meiner Meinung nach
mehr bringen als nur Kühlkörper auf der heißen Seite, da das Peltier ja nur eine Temperaturdifferenz zwischen kalter und
Heißer Seite herstellt (~60°C). Oder lieg ich da etwa falsch???
Wer sowas schonmal probiert hat, bitte antworten...
P.S. Wer auch Erfahrungen mit dem FIC PA-2013 (2MB 2nd-Level) hat (vor allem mit K6-3) bitte auch antworten...
mailto:TobiasS@t-online.de
Anonym
