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Vorsicht beim übertakten von Sockel 1156 Prozessoren

chrissv2 / 3 Antworten / Baumansicht Nickles

Durch die verringerte Anzahl an Pins beim Sockel 1156 gegenüber dem Sockel 1366 kann es beim anheben der Spannung auf Sockel 1366 Niveau zum defekt von Prozessor und Board kommen. Das liegt daran, das beim Sockel 1156 210 Kontaktflächen weggelassen wurden, welche unter anderem zur Spannungsversorgung nötig waren. Deshalb kann eine Spannungserhöhung die verbliebenen Kontakte zur Spannungsversorgung überlasten. Die Folgen Brandspuren an Prozessor und Mainboard bzw weg gebrannte Kontakte.

Schaut euch die Bilder auf anandtech an. Die sind echt der Hammer ;-)

News bei Anandtech mit Bildern (englisch)
http://www.anandtech.com/mb/showdoc.aspx?i=3661

News bei Planet 3D Now
http://www.planet3dnow.de/vbulletin/showthread.php?p=4054888#post4054888

mfg
chris

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InvisibleBot chrissv2 „Vorsicht beim übertakten von Sockel 1156 Prozessoren“
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Nette Grillparty... ;-)

Ich übertakte meine CPUs zu Hause auch - aber nur soviel wie sie ohne Anhebung der vCore vertragen.

- Beat the machine that works in your head! -
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Pashka chrissv2 „Vorsicht beim übertakten von Sockel 1156 Prozessoren“
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Die Bilder erinnern mich an DAU-Alarm ... ;)

Was ich nicht verstehe, ist die Schuldgebung der Community an Foxconn: Die Sockel sind für die Spezifikation ausgelegt. Mag zwar sein, dass Foxconn an den Sockeln gesparrt hat, aber solange die innerhalb der Spezifikation ohne Probleme funktionieren, sehe ich kein Problem.

Jeder der vor hat zu übertakten, muss sich dem Risiko der Schädigung der Hardware bewusst sein.

Wenn es sich bei dem Mainboard um eins handelt, bei dem speziell mit der Möglichkeit des Betriebs außerhalb der Spezifikationen geworben wird, darf sowas natürlich nicht vorkommen.

Gruß
Paul

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nemesis² chrissv2 „Vorsicht beim übertakten von Sockel 1156 Prozessoren“
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Das liegt daran, das beim Sockel 1156 210 Kontaktflächen weggelassen wurden, welche unter anderem zur Spannungsversorgung nötig waren.

Das sehe ich nicht so, denn die "größte" CPU für 1366 hat 130 W TDP, die für 1156 nur 95 W. Damit ist der 1156er nur minimal mehr belastet (0,58 gegenüber 0,63 A/Pin). Der Unterschied ist eher minimal (8,4 % mehr).

Warum sollte Intel einen Sockel so konstruieren, dass dieser auf Biegen und Brechen hält und Extrem-OC und sämtliche Fehler, die Zulieferer etc. machen können, verkraftet?
Die CPUs haben auch eine Verlustleistungsbegrenzung, die afaik eigentlich nur bei der EE abschaltbar ist. Wenn man es natürlich übertreiben muss ... .

Ok, der eine Sockel-Hersteller sollte sich noch mal ganz genau ansehen, was er da produziert hat - hier sehe auch ich klar einen Fehler (unabhängig von OC oder nicht), die Pins müssen in der Praxis schon Kontakt haben! Da dürfen nicht ganze Reihen ausgelassen werden!


PS: das Speicherinterface bleibt natürlich auch bei max. 1,6-1,65 V - sonst droht die "Grillparty" noch von anderer Seite.
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