Ich hab mich in der letzten Zeit etwas mit der zur Prozessor- Kühltechnik gehörenden Wärmeleitpaste befaßt und bin mir da noch immer nicht ganz klar. Obwohl es auch hier im Forum, allerdings mehr beiläufig schon erörtert wurde.
Gibt es hier in dem erlauchten Kreis der Nickles- User schon eigene Erfahrungen?
Das da Coollaboratory Liquid MetalPad (1/2) habe ich gerade studiert.
Mich interessieren mal Eure Meinungen und, noch wichtiger, mögliche persönliche Erfahrungen dazu.
- Pad oder Paste?
- wie ist die Verarbeitung, problemlos beim Aufbringen?
- härtet das Zeug unlösbar aus?
- hat es wirklich was gebracht?
Es wäre wirklich nett, wenn Ihr da Eure Meinung dazu hier mal darlegt.
Jürgen
Archiv Prozessoren 8.660 Themen, 54.742 Beiträge
Ich hab mir mal die Mühe gemacht und den Heatspreader eines Pentium 4 auf einer Flachschlfeifmaschine eben geschliffen und anschließend geläppt.
Das Ergebnis konnte sich sehen lassen, die Ebenheit lag in einem Bereich von +/- 0,002mm. Dasselbe Spiel hab ich dann mit einem billigen Alu-Kühler nochmal gemacht.
Sinn der Aktion? Eigentlich keiner, aber:
Durch die extreme Ebenheit und die äußerst geringe Rauhtiefe von Heatspreader und Kühlerunterseite, reichte ein winziger Tropfen Öl aus, um die beiden Teile fest (!) miteinander zu verbinden. Wärmeleitpaste war absolut nicht mehr notwendig, im Gegenteil, die Temperaturen waren sogar noch ein ganzes Stück schlechter.
Lange Rede, gar kein Sinn:
Es kommt einzig und allein auf die Oberflächenqualität an. Wärmeleitpaste kann nur Riefen überbrücken. Ist der Heatspreader konvex, konkav oder weicht die Ebenheit in sonst irgendeiner Form ab und beträgt die Abweichung mehr als ein 0,2mm, dann bringt auch die beste Paste nichts. Bei so großen Abweichungen sind Pads deutlich besser geeignet.
Wir sprechen hier aber von Unterschieden von maximal 5°C - also eigentlich Haarspalterei ;-)