Das vergreiste USB 2.0 wird nur gemütlich durch das neue schnelle USB 3.0 ersetzt, das die langjährigen Flaschenhälse endlich beseitigt. Erste Mainboards mit USB 3.0 Schnittstellen und USB 3.0 Geräte sind seit Ende 2009 erhältlich.
Was bislang noch fehlte um USB 3.0 "komplett" zu machen, sind USB 3.0 Hubs, also "Verteilerboxen", mit denen sich mehrere Geräte an einem USB 3.0 Port anschließen lassen. Den passenden Chip für derlei Hubs hat jetzt VIA mit dem VL810 angekündigt, der als "SuperSpeed USB Controller" angepriesen wird.
Damit lassen sich Hubs bauen, die die Bandbreite eines USB 3.0 Ports (insgesamt 5 GByte/s) auf vier Geräte verteilen. VIA will den Chip auf der CES vorstellen. Wann Hersteller mit der Ein-Chip-Lösung erste Hubs anbieten, ist noch unbekannt.
Michael Nickles meint: Von USB 3.0 wird schon lange geredet und es hat lange gedauert bis überhaupt erste Lösungen kamen. Verbreitet sind aktuell eigentlich nur erste Mainboards mit USB 3.0 Buchsen, die Gerätehersteller halten sich allerdings noch arg zurück.
Beim Online-Versandhändler Alternate.de werden aktuell gerade mal neun externe USB 3.0 Festplatten aufgelistet. Die Preise sind dabei inzwischen halbwegs passabel - die billigste USB 3.0 Platte mit 1 Terabyte kostet 108 Euro.
1-Terabyte Modelle mit USB 2.0 sind vergleichsweise für rund 70 Euro im Handel zu kriegen. Richtig mau sieht es noch bei USB 3.0 Speichersticks aus. Seit November 2009 sind ein paar angekündigt, allerdings offensichtlich noch nicht im Handel.
VIA hat sich seit längerer Zeit aus dem Mainboard-Chipsatz-Geschäft zurückgezogen, produziert aber weiterhin Controller-Chips. Offen gesagt: Gegen VIA habe ich böse Vorurteile. Als es noch Mainboards für Intel und AMD mit VIA-Chipsätzen gab, war das Spiel (die Sauerrei) Jahre lang das gleiche.
VIA war fast immer der erste Hersteller, der eine neue Chipsatz-Generation rausbrachte, die neue Spezifikationen erfüllte (beispielsweise IDE/SATA-Modi, neue RAM-Standards). In zig Fällen brachten VIAs "Schnellproduktionen" nicht die versprochene Leistung oder waren "unstabil".
Vermurkste Mainboard-Chipsätze wurden stets einfach schnell durch eine neue Revision ersetzt, Erstkäufer blieben auf dem Pfusch hocken. Drum bin ich auch heute noch verdammt misstrauisch, wenn VIA als erster den "Baustein" für einen neuen Standard liefert. Wie gesagt - das sind Vorurteile.
Vielleicht hat sich die Qualitätssicherung bei VIA's "Neuerfindungen" inzwischen ja gebessert. Im Fall von USB 3.0 sehe ich aktuell sowieso noch keinen Bedarf für einen Hub.